Category Archives: IC 設計

高通 Snapdragon 8+ Gen 1 vs. 聯發科天璣 9000+，同為台積電 4 奈米競品
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 15:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導，台積電 4 奈米加持下，高通新品 Snapdragon 8+ Gen 1 運算平台表現令人滿意，與 Snapdragon 8 Gen 1 相較，Snapdragon 8+ Gen 1 運作溫度至少低 4~5°C，對遊戲玩家非常吸引力。且消費者不僅能買到搭載 Snapdragon 8 + Gen 1 的旗艦機，中高階機款也會看到它的身影。

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市場減弱使聯詠步奇景光電調降營收腳步，外資下修目標價至 325 元
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

美系外資最新報告指出，IC 設計大廠奇景光電下修第二季營收預期，反映市場因需求減少，面板廠商進一步削減訂單調整庫存，預期聯詠也將面臨相同情況，雖重申聯詠「中性」投資評等，但目標價由每股新台幣 370 元下修至 325 元。

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驅動 IC 面臨砍單＋下半年價格侵蝕，外資減碼聯詠、頎邦中立
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 9:05 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

美系外資出具最新報告指出，驅動 IC 市場將出現下行驚喜，因庫存壓力不斷增加，嚴重拖累 LCD DDI 定價和出貨量；OLED DDI 前景也可能變弱，因此重申保守看待 DDI 供應商，對聯詠給予「劣於大盤」評等、目標價下調至 262 元，頎邦科技評為「中立」。 繼續閱讀..

台積電與國際大廠組 UCIe！愛普加入發展 Chiplet 生態系
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財經

愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。

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Imec 發表超小型通道生醫感測晶片，提升類比數位轉換效能
作者 |發布日期 2022 年 06 月 17 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

比利時微電子研究中心（Imec）於本週舉行的 2022 年 IEEE 國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道，可用於神經醫學實驗，同步擷取神經元的局部場電位與動作電位。

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大環境市況改變，七類晶片產品面臨跌價壓力
作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

外媒報導，2020 年底疫情開始後造成的全球晶片荒，除了少部分產品，其他大多數供應緊縮都有緩解，尤其通膨、升息、俄烏戰爭使大環境不景氣，手機廠商、電視廠商、個人電腦廠商紛紛砍單，上游 IC 設計廠商也受衝擊，減少晶圓代工廠商訂單，以出清調整庫存，晶片供應吃緊不再，也讓晶片產品價格下滑。

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因應全球與美國人才需求，普渡大學加強半導體工程綜合性學位課程
作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 封裝測試

外媒報導，因應目前美國境內供不應求的半導體人才市場，美國著名大學普渡 (Purdue University) 正在加強其美國首個半導體工程「綜合性」學位課程，參與學程的學生未來畢業將可取得原本學位，再加上半導體工程的雙學位。

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信驊潛在市場持續擴大，外資給予優於大盤評等，目標價 3,080 元
作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

美系外資在最新研究報告中指出，伺服器管理晶片廠商信驊有領導地位，且 2022 年看到伺服器管理晶片的需求強勁，使潛在市場規模不斷擴大，預期能從英特爾新運算平台讓業績成長，加上伺服器市場相對來說是比較低風險的領域，給予信驊「優於大盤」投資評等，目標價也自每股新台幣 2,250 元提升到每股 3,080 元。

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