Category Archives: IC 設計

聯發科推 Genio 系列物聯網晶片與應用平台，因應萬物互聯時代
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 11 日宣布，推出最新智慧物聯網 (AIoT) 平台 「Genio」，為用戶打造萬物高速互聯的新時代。旗下旗艦產品 Genio 1200 首先登場，將賦能客戶打造高階智慧物聯網產品，充分滿足智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網品質的需求。預計於 2022 年下半年度開始商用。

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英特爾首屆 Intel Vision 展現全面布局，助力四大科技對應當前挑戰
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 1:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

台北時間 5 月 10 日晚上首屆 Intel Vision，英特爾（Intel）宣布橫跨晶片、軟體和服務各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在及未來商業價值，現實世界優勢含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加速上市時間與價值，以及對全球產生正面影響。

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英特爾宣布推出第 12 代 Intel Core HX 行動工作站平台處理器
作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 1:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

首屆 Intel Vision，英特爾為第 12 代 Intel Core 筆電處理器產品線，推出 7 款全新筆電處理器。第 12 代 Intel Core HX 處理器於筆電封裝當中採用桌機等級的晶片，為 CAD、動畫和視覺特效等專業工作負載，提供高水準的處理能力。HX 處理器出廠預設即可超頻，並提供 Core i5、Core i7、Core i9 等型號。

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聯發科 4 月營收維持金額 526.25 億元高檔，年增逾四成創同期新高
作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 19:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 4 月營收，金額來到新台幣 526.25 億元，雖受中國防疫封城的影響，較 3 月份減少 11.08%。但是在具備較佳產品組合與價格，加上市場對於手機晶片仍需求成長的狀態下，仍較 2021 年同期增加 43.89%，創下同期新高紀錄。累計，2022年前四個月營收來到 1,953.35 億元，較 2021 年同期增加 35.08%。

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產品獲利提升＋價格戰不易發生，外資挺聯發科目標價 1,225 元
作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，即便有中國市場與全球經濟不確定性因素干擾，但 IC 設計大廠聯發科受惠行動處理器市場需求與更佳產品組合，加上對手高通高市占率，價格戰發生機率偏低，營運前景持續看好。外資力挺聯發科「買進」投資評等，目標價為每股新台幣 1,225 元。

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群聯首季業績優於預期，外資力挺目標價來到 600元
作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

針對記憶體控制 IC 廠商群聯發布的 2022 年第一季財報，兩家美系外資都在最新研究報告中點讚，表示群聯受惠於更好的產品組合與價格，除了使第一季的表現超乎預期之外，預期第二季雖有動盪，但仍可維持成長的預期成績。因此，兩家外資分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則同步來到每股新台幣 600 元價位。

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市場短缺趨緩帶給價格成長壓力，外資重申聯詠 272 元目標價
作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯詠公布 2022 年第一季財報後，美系外資最新研究報告，雖然第一季每股 EPS 表現仍處於高檔，且對第二季展望微幅上揚，有鑑市場短缺趨緩，將可能為未來價格成長帶來壓力，加上市場因不確定因素影響，拉抬庫存水位，重申聯詠「落後大盤」投資評等，每股目標價維持新台幣 272 元。

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恩智浦提出高階雷達軟體開發套件，藉以增強汽車雷達感測器功能
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

恩智浦半導體 （NXP） 日前宣布，推出首版功能強大的雷達信號處理演算法，此為全新推出的 Premium Radar SDK（PRSDK） 組成部分，可幫助開發人員提升雷達系統效能，運用恩智浦先進軟體演算法與其最新 S32R4x 雷達處理器系列的緊密耦合 （tight coupling），提高安全性並差異化優勢。

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疫情衝擊中國首季智慧手機銷量，聯發科獨佔手機處理器銷售龍頭
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 14:00 |
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分類 Android 手機 , Apple , IC 設計

根據市場研究機構 《CINNO Research》 的資料顯示，2022 年第一季中國市場的智慧型手機 SoC 出貨量約為 7,439 萬顆，較 2021 年同期下滑 14.4%，較 2021 年第四季則是微福增 0.7%。其中，出貨量較 2021 年第四季增加的原因，是來自於聯發科與高通兩家公司的出貨增加所帶來的結果。

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聯發科成立 25 周年，蔡明介：帶領成為全球科技產業 Tier One 公司
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

對於在 2022 年 5 月份就將成立滿 25 周年的 IC 設計大廠聯發科，董事長蔡明介表示，希望聯發科成為真正在全球高科技領域 Tier One 的公司，其在半導體產業中有獨特的地位。而聯發科的同仁在完成這些技術上的挑戰成果後，能很有成就感，也覺得在聯發科工作是一件很驕傲的事情。

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才宣布被併購，慧榮公布 2022 年第一季優於預期財報
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

日前才宣布被美商邁凌科技併購的慧榮科技 (SIMO) 於 6 日公布 2022 年第一季財報，營收金額為 2 億 4,198 萬美元，超過預期高標，與 2021 年同期相比成長 33%。第一季毛利率達 52.2%，也同樣超過預期的高標。稅後淨利 5,895 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.72 美元 (約新台幣 51 元)。

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