半導體生產良率的瓶頸,居然在製程設備,如何透過材料分析,改善缺陷?
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材料分析如何協助先進製程設備改善缺陷 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 07 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備 |
封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試 | edit |
在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。
慧榮捐贈快篩試劑幫助新竹弱勢社福單位抵抗疫情 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 27 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
NAND 快閃記憶體控制晶片領廠商慧榮科技 27 日宣布,贊助 COVID-19 快篩試劑給公司長期贊助和配合志工活動的社福機構,包括世光教養院、心路基金會新竹分會、新北家扶發展學園、幸福基金會、向陽兒少之家、奇歷兒少之家以及慢飛家族的 7 家身心障礙照顧機構。隨著台灣 COVID-19 疫情逐漸邁入高峰期,確診人數不斷攀升,照顧身心障礙和安置失依兒少的機構面臨龐大壓力,慧榮科技希望藉由提供快篩試劑大幅降低機構內發生群聚感染的風險。
