美國已展開制裁中國最大晶片製造商中芯國際,各公司要供貨給中芯須先獲得許可,法人表示,台灣半導體業將迎來轉單效應,同時推動漲價浪潮。
美展開制裁中芯國際,法人:台半導體業迎轉單 |
作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 27 日 14:25 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 |
Xbox 和 PS5 出貨在即,外資點名台積電、鴻海等供應鏈將受益 |
作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 09 月 26 日 13:00 | 分類 GPU , IC 設計 , PlayStation | edit |
近期 Sony 和微軟(Microsoft)相繼推出新一代遊戲機 PS5 和 Xbox Series X,並於 11 月上市開賣。而新一代的遊戲機推出後,台灣業者做為主要的供應鏈樞紐,也可望沾光帶動營運;美國銀行全球研究部(BofA Global Research)便於報告中表示,新世代的遊戲機將有望為台積電、鴻海、台達、欣興等業者營收帶來助力。
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 | edit |
對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。