恩智浦(NXP)今天宣布,採用台積電 5 奈米製程打造新一代 S32 系列車用處理器。恩智浦並指出,旗下 S32G 處理器將內嵌鴻海與裕隆合資鴻華先進科技的 Model C。 繼續閱讀..
恩智浦:採用台積電 5 奈米製程打造車用處理器 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:25 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技 |
回台積電 4 奈米 Snapdragon 8 Gen 1+ 將亮相,聯發科也會新品應戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
在旗艦型行動處理器領域,高通與聯發科的競爭越來越劇烈。在當前的 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 競爭之後,高通又即將推出 Snapdragon 8 Gen 1 plus 來搶市場。即便如此,外媒報導表示,目前在市場上略占上風聯發科也不會就此暫停前進,也預計將會提出較天璣 9000 有更高性能的產品應戰。這使得市場優勝者究竟鹿死誰手,還在未定之天。
奇景光電元宇宙和 AI 影像感測技術,COMPUTEX 2022 正式展出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 元宇宙 | edit |
奇景光電宣布,將在 5/24 舉行的「COMPUTEX 2022台北國際電腦展」,展出奇景超低功耗智慧感測解決方案和 3D 感測終端產品方案。奇景超低功耗智慧感測解決方案,提供 AI 視覺情境感知功能,搭載於可穿戴裝置、數位城市、智慧建築和智慧家居等邊緣智慧運算應用;奇景 3D 感測終端產品方案,則提供強大的即時 3D 資訊偵測,應用於醫療照護、智慧物流、人臉辨識及元宇宙領域等相關產品領域。
蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通,宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台,針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化,並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900,搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術,包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
