Category Archives: IC 設計

繼聯電、世界先進之後,中廠中芯、華虹也跟著調漲 8 吋價格

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 11:44 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

8 吋晶圓代工今年在電源管理 IC 需求爆發的帶動下,上演近一整年的產能爭奪戰。除了聯電、世界先進第四季皆已調漲 8 吋晶圓代工價格,近期就連受美國禁令影響的中芯,以及另一家中廠華虹都傳出調漲 8 吋價格的消息,調漲幅度也都有一成,顯見 8 吋產能的熱門與吃緊程度。 繼續閱讀..

中國傳積極挖角,盼能撼動美國晶片設計軟體工具地位

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

美國軟體商提供的電子設計自動化(EDA)軟體,對 IC 設計商來說是不可或缺的工具,能協助他們繪製次世代處理器藍圖。這些先進科技的跨入門檻非常高,中國尚未出現能夠替代的供應商,Synopsys、Cadence Design Systems、Mentor Graphics 及 Ansys 這 4 家美商市占高達 9 成,坐擁多數智財權。不過,去年華為遭美國下達供應禁令,美國 EDA 商若未取得核可不准為華為更新軟體與技術支援,敲響警鐘。中國開始積極從頂尖美商挖角,希望能打破美國幾近獨占的局面。 繼續閱讀..

加速台灣 AI 晶片設計創新力,國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發,以及培育高階 AI 晶片人才,Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案(Arm Flexible Access for Research,AFA 學研版)」,支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創;而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位,也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

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半導體風雲錄》台積電 5 奈米利多加持,高通、NVIDIA、英特爾大單歸隊

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

被譽為護國神山的台積電,上週再度成為台股領漲指標。一度衝破 500 元天際的台積電,儘管今年因為美國祭出的華為禁令,導致其 5 奈米製程痛失大客戶,但台積電靠著蘋果 iPhone 的 AP 訂單,加上蘋果甫推出自主研發的 Mac CPU 訂單,仍舊繳出亮眼的營運成績。 繼續閱讀..

加速 AR 眼鏡開發,意法組建 LaSAR 生態聯盟

作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 17:26 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 光電科技

意法半導體(ST)宣布建立擴增實鏡雷射掃描(LaSAR)技術聯盟,集結技術開發商、供應商和製造商組建生態系統,合作開發和加快開發擴增實境(AR)智慧眼鏡解決方案。目前除了意法外,LaSAR 聯盟的發起者還包括應用材料(Applied Materials)、Dispelix、Mega1 和歐司朗(Osram)。

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中國全民大煉芯,2020 年新成立逾 5 萬家半導體企業,募資逾台幣 1 兆元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中關係不佳、中國半導體企業與產業屢遭美國政策打壓的情況下,使中國科技業發展受阻。為了填補缺口,中國在政府政策與資金支持下,民間企業開始一股腦發展半導體產業。據統計,2020 年總計超過 5 萬家中國企業登記為半導體相關業務。透過公開募資、特定對象增資,或出售資產的方式籌資的所謂半導體公司,總計募得 2,500 億人民幣(約新台幣 1.06 兆元)資金。

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蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台,可節省約 25 億美元成本

作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上,秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後,在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造,在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下,使其運算能力強大,技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上,並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上,正式與英特爾說分手。對此,有業界人士指出,蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作,將使得公司節省下 25 億美元的費用,且未來全部產品轉移之後,節省的金額還會再增加。

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瞄準企業級 SSD 解決方案市場,慧榮、群聯新推解決方案滿足需求

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 22:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

看準固態硬碟 (SSD) 的市場需求,兩家 SSD 解決方案廠商 – 慧榮與群聯不約而同在 18 日宣布推出 SSD 相關解決方案。其中,在慧榮方面,宣布推出最新款搭配完整 Turnkey 的 SM8266 企業級 SSD 控制晶片解決方案,透過搭載 16 通道 PCIe 4.0 NVMe 1.4 的硬體加上韌體,可為企業級 SSD 提供完整的開發平台。至於,群聯方面則是宣布推出全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列,為包括高速運算、人工智慧、應用伺服器以及超大規模資料中心提供的最佳化企業級儲存方案。

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台積電市值超越南韓三星,韓媒直指股價被低估

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

台積電與南韓三星真是死敵,從訂單數量、先進製程到技術專利等,無一不比,現在更比市值規模。根據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,雖然三星股價 2020 年至今上漲超過 20%,但仍不及台積電這段時間成長 65%。南韓媒體將三星市值不及台積電的原因,歸咎於股價低估。

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晶片架構轉換不僅影響消費端,蘋果 M1 將洗牌企業設備市場

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 15:49 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

蘋果(Apple)本月推出以 ARM 架構為基礎的 M1 晶片,並同步亮相搭載新晶片的 MacBook Air、MacBook Pro 及 Mac mini。對開發者來說,需將原先架構在英特爾 x86 的應用程式,轉譯成適用 ARM 基礎的架構;專門提供企業蘋果全球設備管理解決方案的 Jamf 認為,M1 晶片問世,將會推展企業設備市場重新洗牌。

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