Category Archives: IC 設計

當 Just In Time 變成 Just In Case，庫存風暴後的省思

作者賴馬克|發布日期 2022 年 08 月 26 日 7:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

經歷數個月認清市場動能需求不在的事實後，清理庫存已成為各大廠目前首要目標，隨著部分長期短缺的國外大品牌 IC 供應逐漸趨緩，過去量能遠低於消費性的工業電腦與伺服器開始取得物料恢復出貨動能，但庫存的數量遠遠大於需求，過去豐田推出及時生產（Just in Time）方式風靡全球的供應鏈，經過過這次史上最嚴重的庫存風暴後，令人省思的是如何未來能夠避免類似情況再度發生。

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Ansys 支援 AMD Instinct 加速器，提供資料中心與超級電腦效能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布，Ansys Mechanical 是首批支援 AMD Instinct 加速器的 (AMD 最新推出的資料中心 GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis，FEA) 程式。AMD Instinct 加速器旨在為資料中心和超級電腦提供卓越效能，幫助解決世界上最複雜的難題。

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安格將取得 100％股權合併！展匯科開盤直奔漲停鎖死

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 08 月 25 日 10:54 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

安國旗下 IC 設計廠安格與展匯科 24 日召開重訊記者會宣布，雙方將以股權交換進行合併，由安格增資發行新股，以 0.6 股普通股換發展匯 1 股，並取得 100% 的展匯科股權，合併後安格將為存續公司，雙方暫定 2023 年 4 月 1 日為轉換基準日，消息激勵今日展匯科開盤直奔漲停鎖死。

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市場疲軟加上競爭對手搶攻，外資下修矽力-KY 目標價至 508 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 25 日 10:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對即將召開法說的 IC 設計廠商矽力-KY，美系外資認為，公司下修了 2022 年下半年的預期，這使得在市場需求減弱下，不確定性提升。另外，競爭對手德州儀器在服務器和 PC PMIC 市場將會持續布局的情況下，預計矽力-KY 在 2023 年將面臨壓力，因此給予該公司「低於大盤」的投資評等，目標價也下修至每股新台幣 508 元。

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NVIDIA 第二季財報與第三季展望不如預期，盤後股價下跌 4.4%

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 25 日 8:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布 2023 財年第二季財報，第二季營收為 67.04 億美元，較 2022 財年同期 65.07 億美元成長 3%，較第一季 82.88 億美元下降 19%。淨利為 6.56 億美元，較 2022 財年同期的 23.74 億美元下降 72%，較第一季的 16.18 億美元下降 59%。不按照美國通用會計準則的調整後，淨利為 12.92 億美元，較 2022 財年同期的 26.23 億美元下降 51%，較第一季的 34.43 億美元下降 63%。

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聯電攜手 Cadence 針對 22 奈米類比與混合訊號設計完成認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 14:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電與 EDA 大廠 Cadence 共同宣布，Cadence 的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal，AMS) 晶片設計流程獲得聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，加速 5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。

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SEMI 攜手台積電及 104 人力銀行，推動全國高職技術人才就業計畫

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於 9 月 14 日到 16 日之間盛大開展。2022 年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與，包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業，針對半導體展業人才永續發展，深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

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英特爾揭露下三世代新處理器設計架構，台積電占關鍵地位

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 16:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

近日舉行的 Hot Chips 34，處理器龍頭英特爾說明下幾代處理器技術與發展，有代號 Meteor Lake 系列、Arrow Lake 系列及 Lunar Lake 系列，除了採用 Foveros 3D 封裝技術，還說明核心架構與大小晶片設計技術。

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WSTS 調降今年半導體產值至 6,330 億美元，估增 13.9%

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 23 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體

世界半導體貿易統計組織（WSTS）調降今年全球半導體產值預估，預期將約 6,330 億美元，成長 13.9%，增幅低於原先預估的 16.3%。繼續閱讀..

本屆聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，公布入圍角逐百萬首獎

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2022 年已經邁入第五屆的聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，22 日公布入圍決賽的 21 組團隊名單。本屆賽事徵件期間適逢確診隔離與停課高峰期，然而各地參賽仍相當踴躍，總共有來自全台 157 個不同鄉鎮，總共 297 組團隊提出作品。

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英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程，可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外，同時採用了模組化設計，可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

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聯發科採用是德科技方案，加速驗證採用 MIMO 天線技術 5G 裝置

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

測試解決方案廠商是德科技宣布，IC 設計聯發科選用其整合式 5G New Radio（NR）裝置測試解決方案，以便在 OTA 無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出（MIMO）和大規模多輸入多輸出天線技術的 5G 裝置射頻效能。

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影響英特爾處理器設計里程碑，10 奈米 Cannon Lake-Y 舊照曝光

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

科技媒體 Wccftech 報導，硬體收藏家和評論家 YuuKi-AnS 展示英特爾廢舊款 10 奈米製程代號 Cannon Lake-Y 的 CPU 照片，採三晶片設計，尺寸不大，上面寫有「Special Samples」（特殊樣品），雖然這款晶片並沒有量產，但三晶片設計結構卻成為英特爾晶片設計的雛形。

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