Category Archives: IC 設計

賽靈思收購軟體廠商峰科,創辦人三度創業都被賽靈思收購

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

就在處理器大廠 AMD 日前宣布將以 350 億美元併購可程式化邏輯陣列(FPGA)龍頭賽靈思(Xilinx)震撼業界之後,賽靈思本身的擴張動作卻也沒有因此而中止,2 日正式宣布已收購峰科運算解決方案公司(Falcon Computing Solutions,簡稱「峰科」)。而未來將藉由此併購案,透過自動硬體感知優化強化賽靈思 Vitis 統一軟體平台,進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。

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驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程,高通:2 年半前就決定

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888,高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示,預計 5G 毫米波(mmWave)標準會在 2021 年爆發,且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準,未來將有很大的市場發展。

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別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。

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線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。

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不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。

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群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇,強化中國市場布局

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布,集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價,參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案,希望持續深化雙方長期合作關係,並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢,發揮綜效以提升未來市場競爭力。

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意法半導體推新一代 50W 無線超級快充晶片

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

智慧手機最令人困擾處莫過於要一直充電,所以近來不斷有企業發明快充裝置。半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics)今日就宣布推出最新 Qi 無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達 50W,能滿足消費者無需插電的情況下迅速為手機、平板、筆電等個人電子產品補給電力,無論安全性或充電速度皆媲美有線充電。

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中國市場對高通喜愛更勝聯發科,外資中立看待聯發科展望

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

先前受惠於美國對華為的禁令,在華為大幅下單,之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀,以期不售禁令衝擊的的情況下,市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科,在美系外資的最新研究報告中指出,因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器,再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下,給予聯發科「中立」的投資評等,並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。

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聯電股價飆 18 年新高帶旺「聯家軍」,這是短期現象還是翻身序曲?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 28 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

今年下半年台灣半導體產業業績暴衝,除了聯電營收、獲利三級跳,聯家軍的價值也悄悄轉變。 今年正好聯電成立 40 週年,聯電早期除了晶圓製造也自己做 IC 設計,專注代工製造後,這些 IC 設立團隊自立門戶。現在,聯電仍在不少半導體產業公司的董事會擁有董事席位。

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意法聯手施耐德開發新型感測器,讓建築物 AI 人流監測更高效

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:39 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

意法半導體(ST)今日宣布與施耐德電機(Schneider Electric)合作,聯手打造一款物聯網感測器,並在感測器內整合人工智慧(AI)技術,以克服在多入口之大型場所內監測人流量的挑戰;以實現新型物業管理服務,並提升大樓的能源管理效率。

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