Category Archives: IC 設計

力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠,八大客戶名單揭曉

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈,各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出,預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後,另一家晶圓代工大廠聯電也宣布,將與 8 家客戶共同攜手,藉由全新雙贏合作模式,擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

繼續閱讀..

海思首款 RISC-V 產品亮相,欲擺脫禁令桎梏

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 12:59 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

受美國禁令影響的海思(HiSilicon)開始轉向 RISC-V 懷抱。外媒報導,海思近日宣布推出基於 RISC-V 架構開發板 HiSilicon Hi3861;RISC-V 是專為各種運算而設計的是開源指令集架構(ISA),對於受到美國禁令影響的華為而言,子公司海思轉向發展基於 RISC-V 的產品是華為實現晶片獨立的關鍵一步。

繼續閱讀..

如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

蘋果自研 M1 取代英特爾處理器,微軟 Windows On Arm 看來有點像玩真的,加上 Arm 伺服器處理器看似在市場有些斬獲,讓「英特爾勢必重新打造 Arm 處理器產品線」觀點又再度炒作(雖然我們有充分的理由相信,這類型文章 87% 都是用 Mac 寫的)。且論點普遍都過度去脈絡化,把 Arm 的搶灘成功講得如此雲淡風輕,是假裝沒看到這些年來,那麼多過江之鯽的先賢先烈(像屍骨未寒的高通 Centriq)嗎?難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm 伺服器 10 年奮鬥史」弔祭那票壯烈犧牲的市場先驅? 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台,為入門筆電帶來全新使用者體驗

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加,常時聯網的必要性也逐步提升的情況下,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性,提供高效率效能,並支援長達多天電池續航力。

繼續閱讀..

驍龍 778G 採台積電 6 奈米,高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台,這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後,高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍,也預計吸引榮耀首發,以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

繼續閱讀..

外資看法不同調!花旗調降台股目標,匯豐「加碼」點名 9 檔個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 11:06 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣本土疫情持續爆發,衝擊台股從萬七之上跌到萬五左右,雖然在近幾個交易日回升,但外資紛紛提出不同看法,其中花旗環球證券認為台灣企業獲利有被下修的風險,因此率先調降台股加權指數目標至 14,500 點,而匯豐證券認為台股歷經回檔修正,本益比回到 2020 年 5 月的水準,因此將台股的投資評調升為「加碼」,並點名看好 9 檔個股。

繼續閱讀..

Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片,2020 年總計出貨 250 億片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季,共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年同期成長 22%,相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年成長 13%,累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量,2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨,Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。

繼續閱讀..

看好半導體產業兩大利多!中信關鍵半導體 ETF 將在 5/28 掛牌

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:49 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

全台首檔高度聚焦台灣半導體產業的「中信關鍵半導體 ETF」今日獲准成立,預計 5 月 28 日掛牌上市,中信投信認為,半導體業享有兩大利多,近期修正可視為低接契機,首先是半導體的需求、製程受疫情干擾程度相對低;其次是整體台灣科技股今年獲利年增率預計將從 25% 上修至 33%,而且半導體業獲利上修幅度相對其他產業大。

繼續閱讀..

Arm 生態夥伴再擴張,SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

Arm 今日宣布,矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作,將可以使用各式各樣的 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs(繪圖處理器)、Ethos NPU(類神經網路處理器),以及各種系統與子系統 IP。

繼續閱讀..

半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

繼續閱讀..

DDI 漲幅週期峰值快到了,外資降評聯詠並將目標價降至 414 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

面板驅動 IC(DDI)供應持續吃緊,價格也因此持續上漲。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley)近日指出,DDI 價格週期高峰即將到來,漲價的最後階段將會在 2021 年第三季;但隨著需求強度(智慧手機、電視等)的不確定性,加上 2022 年供需將更加平衡,使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險,預料 DDI 的平均銷售價格(ASP)或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等,降為劣於大盤(Underweight),且目標價將至 414 元;而頎邦則是給予中立(Equal-weight),但目標價下調至 71 元。

繼續閱讀..

TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

繼續閱讀..