中國積極擴充半導體成熟製程產能,市場競爭態勢升溫。經濟部表示,今年補助計畫協助 IC 設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域,總經費約新台幣 22 億元,目標為提高 IC 設計業先進製程產值占比至 43%。
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中國成熟製程半導體競爭升溫,經部砸 22 億助攻台廠 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 03 日 15:55 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 |



