Category Archives: IC 設計

世芯受惠 AI 市場不斷擴大，大摩高喊目標價 4,880 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利預估，在人工智慧市場將從當前的 100 億美元市場規模，成長到 2030 年的 3,000 億美元規模。在此情況下，當前的台股股王世芯將會進一步受惠情況下，將其投資評等提升到「優於大盤」，目標價有進一步提升到每股新台幣 4,880 元。

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OpenAI 募 7 兆美元建晶片供應鏈，黃仁勳：創新 GPU 架構才是正途
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，針對市場傳出美國人工智慧（AI）大廠 OpenAI 執行長 Sam Altman 正在籌資，尋求最多達 7 兆美元金額的規模，以重塑全球半導體產業的情況，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示不需要！因為花費這麼多錢建造晶圓廠來生產 AI 晶片，需要天文數字的能源提供動力，何況當前 AI 晶片的運速效能已經非常強大，業界需要的是繼續進行 GPU 架構創新。

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新唐 2023 年每股賺 5.77 元！展望今年庫存減輕趨向正常化
作者 |發布日期 2024 年 02 月 06 日 15:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

新唐今日舉辦線上法說會，會中公告 2023 年第四季合併營收 84.7 億元，稅後純益 7.7 億元，稅後每股盈餘（EPS）1.68 元；全年合併營收 353.48 億元，稅後純益 24.2 億元，稅後每股盈餘（EPS）5.77 元，展望今年整體宏觀不確性因素仍在，但庫存減輕使供應鏈趨向正常化。

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持續布局 AI 商機，經濟部長王美花：投資台灣方案今年衝 2 千億
作者 |發布日期 2024 年 02 月 06 日 8:32 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

經濟部長王美花 5 日表示，投資台灣三大方案今年目標為新增投資額新台幣 2,300 億元、創造就業 1.9 萬人，持續搶攻 AI 商機；半導體先進製程帶動 IC 設計、封測，台積電持續研發先進製程，擴大台灣半導體生態系，讓台灣更難以取代。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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