Category Archives: IC 設計

Cadence Cerebrus 打入群聯 12 奈米晶片優化設計，使功耗降低 35%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

NAND 控制晶片和 NAND 儲存應用廠商群聯電子宣布，日前已成功採用益華電腦 (Cadence) Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Intelligent Chip Explorer) 和完整的 Cadence RTL-to-GDS 數位化全流程，優化其下一代 12 奈米製程 NAND 儲存控制晶片 (NAND controller)。

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韓國首度破獲為中國走私晶片案例，3 年間空運走私 144 次
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據韓國媒體報導，韓國當地海關逮捕了一家經銷公司的高階主管，指控主管涉嫌將美國製造的半導體晶片走私到中國。由於這些晶片被列為戰略物品，進口後用只能在韓國境內使用，禁止再出口。所以，將其運送到中國已經違反相關規定，這也是韓國海關首次破獲利用韓國做為向中國走私進口外國製造半導體晶片的案例。

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與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。

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看好與英特爾製程開發合作，大摩給予聯電 60 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此，外資摩根士丹利表示，聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術，其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外，還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此，摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等，並且目標價由每股新台幣 55 元，提升到 60 元。

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英特爾 2024 年第一季財測不如市場預期，盤後股價大舉下跌一成
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 10:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾在 25 日公布了 2023 年第四季的財報，同時也公布 2024 年第一季財務預測。2023 年第四季營收 154 億美元，高於分析師預測的 152 億美元。調整後的 EPS 為 0.54 美元，高於市場分析師預測的 0.44 美元。至於，2024 年第一季財務預測，營收金額預計將在 122 億~132 億美元之間，比市場預期低 20 億美元，EPS 為 13 美分，低於市場分析師預期為 33 美分。

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三星搶代工沒機會，台積電 2 奈米及 1.4 奈米將由蘋果首發
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 7:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

先前，台積電總裁魏哲家曾經強調，台積電的 2 奈米製程技術將在 2025 年下半年如期推出，這顯示在此之前市場上最先進的晶片都將採用 3 奈米製程來生產。至於，誰會搶到 2 奈米製程的首發。其答案不難猜到，就是向來都首個採用台積電最新製程技術的蘋果。

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【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作，預計 2027 年投入生產
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

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30 日竹北高鐵站前總部將動土，外資力挺聯發科 2024 年營運
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會，美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段，預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而，預計下半年將能重拾動能，預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%，然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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群聯自研 aiDAPTIV+ AOI AI 服務打入金士頓與華泰電子產線應用
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片商群聯宣布，推出自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，已成功導入遠東金士頓科技 (Kingston Technology) 與供應鏈夥伴華泰電子 (OSE) 的 SMT 產線 AOI 系統 (Automated Optical Inspection，自動光學檢測)，助力提升 AOI 直通率 (First Pass Yield，FPY)。

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