美光反彈 分析師看好投資價值、長約保障營運 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 04 月 01 日 12:30 |
|
美國記憶體巨頭美光（Micron）繼連日重挫後止跌反彈，分析人士認為，Google 演算法 TurboQuant 引發的拋售潮實屬過度反應，美光正在與大客戶洽談簽署長約，也能保障未來的營運；現在價位正是進場撿便宜的好時機。 繼續閱讀..
南亞科公告取得機器設備，總交易金額為 11.47 億元 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 03 月 31 日 17:15 |
|
南亞科今（31 日）公告從村田機械（MURATA MACHINERY）取得一批機器設備，作為生產用途，總交易金額為 11.47 億元。 繼續閱讀..
AI 伺服器需求支撐 2Q26 記憶體合約價格上行，CSP 藉長約鎖定供貨 |
|
作者
TechNews|發布日期
2026 年 03 月 31 日 15:18 |
|
TrendForce 最新記憶體價格調查，2026 年第二季因 DRAM 原廠積極將產能轉向 HBM、伺服器應用，並採「補漲」策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修風險，整體一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價格仍季增 58%~63%。NAND Flash 市場持續由 AI、資料中心需求主導， 全產品線連鎖漲價的效應不減，第二季整體合約價格將季增 70%~75%。 繼續閱讀..
全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 16:30 |
|
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。
