Category Archives: 記憶體

美光跳過 EUV 廣島廠量產 1β 製程 DRAM,成本優勢具競爭力

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠美光(Mircon)今日宣布,為特定智慧手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 驗證樣品,全球最先進 DRAM 製程節點 1β 量產全面就緒。新世代製程技術率先用於美光 LPDDR5X 行動記憶體,最高速度每秒 8.5Gb,也是繼三星同樣最高速度每秒 8.5Gb LPDDR5X DRAM 之後,第二家推出同等級產品的廠商,也是首家不採 EUV 微影曝光設備生產 1β 節點的記憶體廠,成本優勢可強化市場競爭力。

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為下次復甦週期做準備,三星記憶體不考慮減產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 14:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

南韓媒體報導,三星電子 27 日宣布,第三季營收為 76.78 兆韓圜,營業利益為 10.85 兆韓圜,較 2021 年同期營收成長 3.79% 創歷史新高,但營業利益下滑 31.39%。淨利也下降 23.62%,金額到 9.39 兆韓圜。營業利益下滑與淨利下滑主因是記憶體市況惡化。

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鎧俠攜手威騰日本 Fab7 晶圓廠落成,2023 年出貨 162 層 NAND Flash

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

根據日媒報導,記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) 和威騰 (Western Digital ) 在日本慶祝位於四日市最先進製程晶圓廠 Fab7 完工。 Fab7 晶圓廠第一期的總投資約為 1 兆日圓 (約新台幣2,220億元),而第一階段的部分投資金額將由政府補貼資助。Fab7 的產能在未來隨著時間而逐步增加之後,將促進頂尖半導體生產設施發展,並確保日本半導體的穩定供貨。

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旺宏第三季 EPS 1.35 元,第四季將減少 20%~25% 產能利用率

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 18:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

記憶體大廠旺宏 25 日召開線上法說會,並公布 2022 年第三季財報。旺宏第三季營收新台幣 114.72 億元,較第二季增加 1%,較 2021 年同期減少 23%。營業利益 50.72 億元,較第二季減少 7%,較 2021 年同期減少 21%,營業利益率為 21.1%。稅後淨利為新台幣 25 億元,較第二季減少 15%、較 2021 年同期也減少5 4%。本季基本 EPS 為 1.35 元,為 5 季以來新低紀錄。

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威剛旗下威速登電動三輪車推短租方案,助候選人投入年底地方選舉

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體模組廠威剛旗下威速登電動三輪車,不但是綠能物流的最佳夥伴,可便利轉換的多功能也成為候選人在 2022 年「九合一大選」的最佳神隊友。對此,威速登特別推出 3 款助選車租賃方案為全國將近 2 萬名候選人加油,讓候選人在選情緊繃時刻仍能毫不費力以行動實現節能減碳愛地球的責任,爭取更多同樣講究環保的選民認同。

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繼北方華創後,中國長江存儲要求美籍員工離職

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 半導體

美國對中國半導體產業祭出新限制禁令後,中國半導體產業紛紛要求美籍員工離職或暫停工作。中國最大半導體設備商北方華創日前下令,要求美籍員工暫停工作,英國金融時報報導,中國記憶體製造商長江存儲也下令,要求核心職位美籍員工離職,以遵守美國出口限制規定。

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美國新禁令對台灣記憶體產業衝擊小,黄崇仁:未來將有轉單效益

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 7:49 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美國 7 日宣布新一波對中國半導體產業禁令,記憶體產業部分對台系廠商的影響,市場人士表示就供給面說,衝擊非常小。需求面分析,中國廠商可能無法供應高階產品,訂單將流向其他國家廠商。不論直接或間接,台系廠商都有機會獲得轉單效益。而轉單效益何時發酵,要觀察市場狀況。

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2023 年伺服器逆勢成長,引領記憶體開創新局

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

在當前伺服器市場方面,伴隨疫後衍生的串流影音服務,刺激了更多業者數位轉型,不僅在伺服器出貨更聚焦於資料中心,其除了影響伺服器 DRAM 的使用量攀升,更成為近年 DRAM 需求的主要推手,全年占 DRAM 市場三成以上的消耗量。市場研究及調查機構 TrendForce 預估,儘管 2022 年下旬全球經濟環境趨於保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱,但至2025年整體伺服器市況仍將呈現成長的態勢,並帶動伺服器 DRAM 投產比重達到 40% 的歷史新高,取代行動 DRAM 成為製造商關注的重點。

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因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼?

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

由於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)發展,伴隨著更為仰賴機器學習(Machine Learning)及推論(Inference)的需求,龐大的資料處理量受硬體效能侷限,於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下,進而刺激 HBM 及 CXL 的出現,試圖解決日益加劇的難題。

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華邦攜微軟打造「碳排資訊平台」,加速實現零碳願景

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 13:23 | 分類 半導體 , 會員專區 , 網路

為實現淨零碳排,華邦電子近期攜手台灣微軟,並透過台灣碩軟顧問團隊,運用微軟雲服務與 Power Platform 打造「碳排資訊平台」,建立自動化碳排數據的整合能力。目前第一階段工廠碳排已正式上線,未來將持續導入供應鏈碳排、淨零路徑規劃等管理功能。

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