需求疲弱庫存增、廠商降價販售，拖累 2 月份 DRAM 價格連 10 個月下滑。
庫存增、廠商降價販售，DRAM 價格連 10 跌 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 03 日 8:50 |
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Category Archives: 記憶體
供應商削價搶出貨，2022 年第四季 DRAM 營收季減逾三成 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 03 月 02 日 14:35 |
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TrendForce 研究顯示，2022 年第四季 DRAM 產業營收 122.8 億美元，季跌 32.5%，跌幅甚至超越第三季的 28.9%，已逼近 2008 年底金融海嘯時的單季 36% 跌幅，主要下跌原因是受 DRAM 產品平均銷售單價（ASP）下跌影響。由於去年第三季起客戶拉貨急凍，DRAM 供應商的庫存快速堆積，因此為搶占第四季的出貨市占率，供應商議價態度更為積極，其中又以 Server DRAM 跌幅最劇，2022 年第四季 DDR4 價格季跌 23~28%；DDR5 價格季跌擴大至 30~35%。
2023 年伺服器 DRAM 位元產出比重達 37.6%，超越行動 DRAM |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 02 月 20 日 14:59 |
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自 2022 年起 DRAM 原廠持續將原先配給行動 DRAM 的產能轉至前景相對強勁穩健的伺服器 DRAM，試圖減輕行動 DRAM 端供需失衡壓力。2023 年由於智慧手機除了出貨增長率與平均搭載容量成長率仍保守，原廠產品組合策略持續增加伺服器 DRAM 比重，TrendForce 研究顯示，2023 年伺服器 DRAM 位元產出比重約 37.6%，將超越行動 DRAM 的 36.8%。 繼續閱讀..
華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
