對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
Category Archives: 零組件
聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。
中國需求反彈提振銅消費,國際銅價寫逾兩年新高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 09 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 |
上證報報導,國際銅價站上了近兩年多高點,倫敦金屬交易所銅期貨(LME 銅)21 日最高觸及 6,877.5 美元/噸,紐約商品交易所銅期貨(COMEX 銅)最高觸及 3.12 美元/磅,兩者均創自 2018 年 6 月下旬以來新高。中國方面,截至 21 日收盤,滬銅期貨報 5 萬 2,160 人民幣/噸,相較 3 月下旬今年以來最低點累計上漲逾 47%。 繼續閱讀..
與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區 |
就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。
蘇姿丰獲美半導體協會大獎,張忠謀後華裔第 2 人 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 21 日 18:45 | 分類 晶片 , 零組件 |
美國半導體產業協會(SIA)宣布,將頒發羅伯特諾伊斯(Robert N. Noyce)大獎予超微(AMD)執行長蘇姿丰,蘇姿丰是繼台積電創辦人張忠謀後,第 2 位獲得這個獎項的華裔人士。 繼續閱讀..
台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。



