Category Archives: 零組件

特斯拉市值超過 4,000 億美元,投資平台指分拆股票將再升值 33%

作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 5:11 | 分類 交通運輸 , 會員專區 , 電動車

即使面對著「股價是否過高」的疑慮,在傑富瑞分析師將特斯拉的目標價格設定在 2,500 美元後,推動特斯拉進一步升值,於 8 月 27 日盤中一度拉到史上最高價 2,166 美元,在截稿為止,特斯拉的股價為 2,153.99 美元,市值超過 4,000 億美元,足足是福特當日市值 266.5 億美元的 15 倍──甚至超過沃爾瑪與嬌生集團。

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助力衝刺 3 奈米製程,美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布,新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產,使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵,除了極紫外光刻機之外,電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此,美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布,旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助,加上台積電先進製程的製造,將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。

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與台積電別苗頭,三星年底進行 5 奈米處理器與基頻晶片大量投產

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 11:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

8 月 25 日晶圓代工龍頭台積電在全球技術論壇各項火力展示,說明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米與先進封裝技術布局後,競爭對手三星似乎不甘示弱,表示預計 2020 年底開始,投入 5 奈米製程應用處理器(AP)、基頻晶片大量生產。

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中國藉複雜授權交易取得處理器架構授權,引發美國圍堵漏洞疑慮

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

據《路透社》報導,總部位於中國上海的半導體廠商,一年多前已透過連串複雜的交易模式,取得美國美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)重大晶片架構授權,這事件引發美方防堵中國取得半導體關鍵技術漏洞的疑慮。

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中國積極提升晶片自製率,傳華為將跨足面板驅動 IC 市場

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中美貿易戰愈演愈烈,為了不處處受制於美國,中國正加快腳步,積極提升半導體自製率,如今這項計畫,似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出,華為雖然受到新頒布的禁令打壓,但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門;另外,京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉(ESWIN)」,事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域,預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

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