Category Archives: 零組件

蘋果正研發氫燃料電池，期讓 MacBooks、iPad 長達數週不充電
作者 |發布日期 2020 年 10 月 02 日 10:23 |
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分類 3C , Apple , iPad

為了加速實現綠色能源，大幅改善電池壽命，蘋果目前正在研究一種輕易攜帶且經濟高效的燃料電池；具體一點地說，蘋果正申請將氫轉化為電能的「質子交換膜（PEM）燃料電池」專利，此一專利預測這類電池可以為電腦等行動設備供電幾天至幾週的時間而不用充電。

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從 Pentium 回顧 x86 處理器到底哪裡難做
作者 |發布日期 2020 年 10 月 02 日 9:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

這些年來，相信各位閒閒沒事，就會在網路各角落看到，不同領域的各路英雄好漢一直有相同疑惑：為何今天的 x86 處理器市場，檯面上只剩下英特爾和 AMD 兩家美國公司？頂多再加個存在感稀薄的台灣 VIA，和少人知悉的俄羅斯 Elbrus？對技術有點基礎認知的人，多少會直接想到「x86 指令集很複雜很難搞，又有英特爾的授權問題，所以 x86 處理器非常不好做」之類的標準答案。 繼續閱讀..

紫光集團證實高啟全退休，其負責 DRAM 業務交阪本幸雄接棒
作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 19:40 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 會員專區

針對高啟全正式自 9 月 30 日於中國紫光集團退休一事，根據中國媒體向紫光集團求證的結果，已經證實確有此事，而原本由高啟全負責的 DRAM 業務，未來也將交由前爾必達 (Elpida) 社長兼執行長，現任紫光集團高級副總裁兼日本分公司執行長的阪本幸雄來負責。

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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）
作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？

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鴻海科技日第二波文案亮相，透露將發表電動車平台
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

鴻海預計在 10/16 號舉辦科技日，首波邀請函在 9/23 出爐，藉由「3＋3＝∞」的設計，宣示轉型的決心及看好新產業的無限商機。而今天鴻海科技日的第二波文宣亮相，除了依舊有 3＋3＝∞ 的標誌外，值得注意的是，文案上也秀出了「EV 平台發布會」、「鴻海研究院前沿技術發表會」等字，意味著鴻海將在科技日當天，同步公開電動車新品及最新發展，以及在 3＋3 領域的研究成果。

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受惠 2 筆購併案加持，2020 年全球半導體購併金額衝史上次高
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業因武漢肺炎疫情及地緣政治干擾，產業波動變大，半導體購併卻沒有被外在因素影響。據市場調查機構《IC Insights》最新報告指出，2020 年因 ADI 以 210 億美元收購 Maxim，以及 Nvidia 以 400 億美元收購 Arm，使全年購併交易金額衝上 630 億美元，成為史上次高年份。

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看中化合物半導體發展，NXP 在美成立產線
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流，因此受到各國及半導體大廠的重視。對此，荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布，已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠，未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。

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英特爾委外台積電代工處理器將自 3 奈米製程開始
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 14:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據國外媒體報導，因 7 奈米製程延後推出，考慮增加委外代工，由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾（Intel）已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給台積電，採用 6 奈米製程生產。現在英特爾委外晶圓代工業務又有新進展，除了 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單，接下來台積電 3 奈米製程也會代工生產英特爾產品。

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