Category Archives: 零組件

提高矽晶圓瑕疵辨識度,威盛協助矽晶圓廠台勝科導入 AI 辨識

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

IC 設計大廠威盛宣布,台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片,加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢,採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。

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沉寂已久的市場注入新能量,液流電池新創完成 3,000 萬美金 C 輪融資

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:45 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 電力儲存

在綠能裝置量逐日攀升,具有穩定電網的儲能系統需求量也愈來愈高,2019 年累計裝置量將超過 13GW,目前儲能系統市場以鋰電池為主,但仍有許多技術急起直追,最近軟銀集團與比爾蓋茨創立的突破能源基金在液流電池投入 3,000 萬美金資金。

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迎接 2020,電子股誰先報佳音?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:30 | 分類 財經 , 零組件

進入今年最後一季,上市櫃廠陸續給出明年看法,電子產業雖仍壟罩在貿易戰不確定因素,電聲大廠美律則看好轉單效應,以及 TWS、電競耳機風潮,強調明年不悲觀,而定位精密零件廠的新日興也同樣受惠 TWS,也有許多新開發案在手,明年成長機會不小;鍵盤 MTS(薄膜觸控開關)龍頭科嘉-KY 則可望受惠 Macbook 系列改回剪刀腳鍵盤,公司規畫擴產 10~15%,明年上半年營運就有機會看到不錯的成長;而今年積極蓋新廠的兆利明年在筆電與顯示器兩大產品也都看增,並積極爭取摺疊機新業務。 繼續閱讀..

一次搞懂瓦聖納協議,為何 ASML 出口中國需要荷蘭政府許可

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 15:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

針對日媒報導,因為受到美國政府關切,全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾(ASML)延後對中國晶圓代工企業中芯國際出貨一事,ASML 官方聲明,因為根據國際協定,出口前往中國的光刻設備必須有出口許可,目前舊許可到期的情況下,目前正在等待荷蘭政府重新審核出口許可,相關出口到中國的光刻機設備是「暫停出貨」, 並非媒體臆測的「延遲出貨」。

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高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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ASML 延後中國企業訂單出貨,光刻設備恐淪為貿易戰武器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰的狀況,原本市場人士都預料將會有所和緩。不料,在日前傳出美國政府關切晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為,並希望限制供應的消息之後。雖然,整件事情遭到台積電官方的否認,但是相關事件仍持續發酵中。根據 《日經亞洲評論》 引用知情人士的消息報導指出,目前美國政府相關關切對中國企業供貨的態度,焦點也轉到了全球最大半導體光刻機供應商艾司摩爾 (ASML) 的身上,也就是 2018 年 4 月份,中國最大晶圓代工商中芯國際向 ASML 訂購的光刻機設備,目前正等待美國政府的批准,暫時延後出貨中。

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AMD CEO 蘇姿丰親口證實 7 奈米 Zen 2 行動版處理器為 2020 年首發產品,Renoir APU 要來了嗎?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

AMD 2019 年第三季財報交出漂亮的成績單,但對一般消費者而言,什麼時候能買到喜歡的產品才是重點。CEO 蘇姿丰於近期舉辦的媒體與分析師日活動後,親口向 VentureBeat 證實 2020 年首發產品會是 7 奈米行動版處理器,意即代號 Renoir APU 很快就會與大家見面。 繼續閱讀..

鉛鋅市場連續數年供給短缺,但明年預期會過剩

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 材料、設備

路透社 5 日報導,聯合國旗下機構國際鉛鋅研究組(International Lead and Zinc Study Group,ILZSG)報告表示,全球鉛鋅市場分別已經連續 3 年與 4 年呈現短缺,今年稍早,倫敦金屬交易所(LME)的鉛鋅庫存也分別創下 10 年及 20 年來新低。不過,報告預估 2020 年鉛鋅市場都會出現供給過剩。ILZSG 的半年報將 2019 年全球精煉鋅供給缺口的預估從 12.1 萬噸上調至 17.8 萬噸,精煉鉛則預估將供給短缺 4.6 萬噸。今年以來,鉛鋅價格分別上漲6.4% 與 2.3%。 繼續閱讀..

研調:Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減,聯發科逆勢增

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,第 3 季雖為手機應用處理器(Application processor,AP)出貨旺季,然多數中國手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受中國市場疲軟影響,今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退 1.8%,並年減 9.4%。 繼續閱讀..

韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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郭明錤:蘋果 2020 年含 iPhone SE2 都將採 SLP,這台系供應商受惠最大

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , 手機

中資天風證券知名分析師郭明錤表示,蘋果 iPhone 機型自 2019 年第 3 季末開始,全部配備單價較 Any-layer HDI 高的 SLP 之後,台廠供應商鵬鼎控股/臻鼎與奧地利廠商 AT&S 為 SLP 前兩大供貨商,在兩家供應商供貨比例相似的情況下,因 AT&S 過去為 Any-layer HDI 主要供貨商。因此,受惠於全部 iPhone 機型使用該廠商 SLP 的程度較低,預估過去非 Any-layer HDI 供貨商的鵬鼎控股/臻鼎將成為蘋果全部 iPhone 採用 SLP 的最大贏家。

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