Category Archives: 零組件

搶快靈活吃轉單,立璽科技「點膠服務」黏出貿易戰商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 07 日 10:36 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 材料、設備

「貿易戰轉單效益,訂單大爆炸,7 月就有這種感覺,轉一大堆急單回來。客戶要快就跟它搶快;搶快,利潤就高!」說這話的,是 7 年級生創業家、立璽科技總經理魏自立,美中貿易戰的轉單效益,帶給他一波新商機,「我們代工生意業績 2018 年一個月 60 萬到 80 萬元,今年成長到 150 萬元,毛利有 70、80%!」

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高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , xR/AR/VR/MR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

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延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

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英特爾挺 Thunderbolt 拚主流?需求是關鍵

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 13:50 | 分類 晶片 , 零組件

英特爾(Intel)年底 ICE Lake 平台可望問世,這也是首度將 Thunderbolt 整合至處理器內,被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步,而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下,雖然確實有加速滲透的條件,但回歸需求端,與 USB 4.0 的價差與超高速應用的領域拓展,才是刺激實質需求端的關鍵。 繼續閱讀..

大立光 11 月營收年增 66%,連 4 個月創歷史新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 10:30 | 分類 財報 , 財經 , 鏡頭

股王大立光公布 11 月合併營收 66.56 億元,連續第 4 個月創歷史新高,月增 0.46%,年增 66%;累計前 11 月合併營收達 556.67 億元,較 2018 年同期成長 19%。大立光表示,目前產能仍持續滿載,惟由於客戶備貨高峰期已過,預期 12 月整體拉貨動能將相較 11 月下滑。

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高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台,與 Niantic 合作拓展寶可夢世界

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 國際貿易 , 晶圓

在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上,其最後一天的議程,高通將齊聚焦在延展實境 (XR;Extrnded Reality)的產品發展上。高通表示,自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後,接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今,為延續這樣的發展,因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台,給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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