Category Archives: 零組件

中國研發出穿透式電子顯微鏡,有助半導體製造提高良率

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (TEM) 是半導體材料開發和晶片製造流程中使用的關鍵工具之一。根據《南華早報》報導,2022 年中國花費數億美元從海外公司購買穿透式電子顯微鏡。如今,由於中國 Bioland 實驗室已經開發出了自己的穿透式電子顯微鏡,這使得中國將不需要再對外採購這項設備。

繼續閱讀..

搶購半導體生產設備,2023 年中國進口金額達近來次高

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

隨著美國與相關國家對中國半導體晶片出口的加強管制,中國相關企業為因應趨勢而加大投資,企圖能自行生產半導體晶片等產品,也造成相關半導體產業積極發展。如此,使得 2023 年中國半導體生產設備的進口量大幅增加,達到了 2015 年以來的次高水準。

繼續閱讀..

立臻入股世碩,有助立訊提升 iPhone 代工比重

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 7:30 | 分類 iPhone , 公司治理 , 技術分析

和碩近期宣布旗下全資子公司昆山世碩(Pegaglobe Kunsan)將現金增資,提升註冊資本額至約 21 億人民幣,全數供策略投資人中國立訊精密旗下立臻精密認購,除了代表和碩集團對世碩持股比例從 100% 降至 37.5%,中國 iPhone 生產基地之一「昆山世碩」廠房控制權也讓給立臻精密,使立訊集團代工 iPhone 比重增加。 繼續閱讀..