Category Archives: 零組件

散熱廠商多角經營伺機而動
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 7:30 |
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分類 伺服器 , 技術分析 , 會員專區

5G 應用逐漸成熟落地，算力時代下市場對散熱需求是有增無減，通訊網路、消費電子、智慧家電等多元發展，雲端服務廠商、資料中心持續布局，運算需求提高意味耗能提升，隨之產生的熱能也增加，帶動散熱產品需求，近年新能源產業、車用電子等高功率產業蓬勃發展，散熱產業將持續扮演要角。 繼續閱讀..

昆山封控遞延訂單約 10%！研華估第二季營收季減 1.39%~4.98%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 18:25 |
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分類 材料、設備 , 物聯網 , 財報

研華今日召開線上法說會，財務長暨綜合經營管理總經理陳清熙表示，第二季受到缺料、昆山封控對產能和物流的挑戰，預計將造成第二季的訂單遞延約 8%~10%，出貨水位會略低於第一季，並導致研華第二季營收估將季減約 1.39%~4.98%，但強調訂單沒有消失，只是往後遞延而已。

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韓媒：京東方任意更改 iPhone OLED 面板設計，導致出貨量銳減
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 14:09 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

中國京東方近期 iPhone OLED 面板產量大幅下滑，外界原先認為主因應是顯示驅動 IC 短缺，使京東方面板產量從 2 月以來持續下滑；不過南韓媒體最新消息指出，除了顯示驅動 IC 短缺讓京東方交不出貨，主要原因是蘋果抓到京東方任意更改 iPhone OLED 設計，影響出貨量。

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Wi-Fi 6 為動能，台利基型 DRAM 廠攻高階應用
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 13:45 |
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分類 記憶體 , 零組件

利基型 DRAM 應用面廣，舉凡包括消費性電子，汽車、網通、手持式產品，很多產品都需要用利基型 DRAM 產品，由於韓系大廠退出 DDR3 領域，而韓廠過去著墨較多的 DDR3 大容量 4G 的產品，在韓廠退出後，台廠未來可更有著墨空間，且隨著 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E的滲透率漸成長，高階產品需要的 4G 高容量的應用更多，台灣利基型 DRAM 廠包括南亞科、華邦電、晶豪科以及鈺創都可望受惠。 繼續閱讀..

科普：AI、邏輯運算與都看好！被視為第四種被動元件的「電阻式記憶體」是未來嗎？
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著半導體產業持續朝更小的技術節點邁進，現行記憶體元件已面臨微縮極限，並在進階應用上遭遇阻礙。而次世代記憶體技術中，為何「電阻式記憶體」目前是取代現有記憶體應用技術最具吸引力的方案？其在邏輯運算和智慧運算又為何值得期待？（本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

多元化 GaN 設計，市場進入高速成長期
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

全球電力設備數量與規格不斷提升，帶動功率半導體需求持續成長，且第三類半導體材料導入下，整體市場蓬勃發展；全球氮化鎵（GaN）功率半導體市場規模預計從 2021 年 1.1 億美元成長到 2025 年 13.2 億美元，CAGR 達 86%。因基期較低，GaN 成長幅度為所有應用材料最大。 繼續閱讀..