台灣半導體產業正走上新拐點。2020 年開始,封測將成為半導體產業的新明星,追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」,這將會是台灣下一個發光發熱的全球第一。 繼續閱讀..
半導體狂潮二部曲:封測再起,尋找下一個贏家 |
作者 財訊|發布日期 2021 年 01 月 02 日 10:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 零組件 |
三星顯示器擬計畫持續生產 LCD 面板至 2021 年底,將導致明年下旬供過於求風險上升 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 12 月 31 日 16:35 | 分類 Samsung , 面板 | edit |
根據 TrendForce 旗下顯示研究處調查,三星顯示器(SDC)的南韓 LCD 生產線至 2021 年第 1 季仍有一條 Gen 7,及兩條 Gen 8.5 產線持續運作。尺寸需求、成本與技術轉進時程的考量下,預計僅會保留一條 Gen 8.5 的正常生產至 2021 年第 4 季。雖然三星顯示確實有意將南韓 LCD 生產時間延長,然預期僅到 2021 年底,並非無限期延長。 繼續閱讀..
摩爾定律再延續!英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增 |
作者 Evan|發布日期 2020 年 12 月 31 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開,將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通,大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年,但如果電路要繼續縮小,就必須靠得更近。英特爾(Intel)於本週 IEEE 國際電子元件大會(IEEE International Electron Devices Meeting,IEDM)展示全然不同的排列方式:把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半,意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。 繼續閱讀..