中國媒體報導,鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠,主廠房已封頂,也就是完成主體結構,預估明年 2021 年投產,2025 年達到全產能目標。 繼續閱讀..
鴻海中國青島封測廠,完成主體結構估明年投產 |
作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 23 日 16:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 |
泛立訊集團旗下立景創新收購高偉電子股權,有利進入 iPhone 鏡頭模組供應鏈 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 12 月 23 日 7:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 封裝測試 | edit |
泛立訊集團旗下的立景創新科技於 2020 年 12 月 11 日宣布收購高偉電子 44.87% 股權,總交易價格為現金 21.96 億港幣。