Category Archives: 零組件

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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台灣電力電子系統研發聯盟成軍,強攻全球電動車、5G 市場供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 16:07 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

全球節能減碳與 5G 科技趨勢引爆電動車、綠能商機,而新一代半導體因具備高能源轉換效率與高頻高功率特性,成為各國極力爭取的關鍵物資,更是下一波產業成長契機。工研院攜手國內多家半導體與 ICT 產業廠商成立「電力電子系統研發聯盟(PESC)」,搶進全球能源與通訊市場供應鏈關鍵位置。

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ASML 2022 年營收預估成長 20%,陸行之:以台積電資本支出計嫌保守

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 19 日發表財報及 2022 年首季財測,前外資知名分析師陸行之指出,ASML 對 2022 年首季財測低於市場預期,原因會否是韓系記憶體大廠因記憶體跌價,希望延遲付款?也提出五大觀點,觀察接下來半導體市場的趨勢。

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緯創去年每股賺 3.76 元寫十年新高,再砸 33 億高雄建新廠辦

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 8:43 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財報

代工廠緯創公布去年第四季、全年財報。在市場需求穩健加上產品組合佳帶動下,緯創去年第四季稅後淨利為 53.63 億元,每股盈餘為新台幣 1.93 元,創單季新高;至於去年全年稅後淨利為 104.55 億元,每股盈餘新台幣 3.76 元,寫下近十年新高紀錄。

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