明年電動市場成長可期，被動元件需求量水漲船高，未來上看數十倍增。法人指出，國巨、華新科、興勤等台廠，明年 MLCC、晶片電阻和保護元件等電動車應用出貨可期。 繼續閱讀..
電動車市場成長加速，被動元件台廠明年出貨看佳 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 12 月 29 日 15:45 |
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Category Archives: 零組件
5G 應用的伺服器電源供應器（CRPS）選擇 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 12 月 29 日 15:00 |
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5G 時代在終端應用、宏基站、微基站、傳輸網、核心網或是雲端數據中心，都需重建大量硬體設備以滿足高速傳輸與各種萬物聯網應用。各類 5G 設備的電源要求需符合高功率且小體積（即高功率密度）與智慧化電源管理的標準，以實現 5G 通訊環境中高頻化和低耗損的特色。全漢企業永遠站在趨勢前端，為滿足 5G 市場的電源需求，投入大量研發資源，開發出市場上最齊全的 5G 電源產品。讓投入在 5G 相關應用的客戶端，都可得到一站購足的電源解決方案。 繼續閱讀..
全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 12 月 29 日 14:42 |
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據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元，年成長 23.7%，成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..
2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 29 日 13:45 |
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2020 年全球半導體產業蓬勃發展，除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外，還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示，2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%，超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例，這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例，將一口氣提升至 32.9%，創下歷史新高數字。
富士軟片成功研發鍶鐵氧體磁帶，實現全球最大 580TB 儲存容量 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 12 月 29 日 9:41 |
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富士軟片（FUJIFILM）宣布，已成功研發出使用鍶鐵氧體（SrFe）磁性顆粒的磁帶（Magnetic Tapes），且記錄密度高達 317Gbpsi，為全球最高，該記錄是在與 IBM Research 共同進行的磁帶額定負荷試驗中取得。而這也意味著，富士軟片可望藉此生產出全球儲存容量最大，高達 580TB 的資料匣（Data Cartridges），相當於可以儲存 12 萬張 DVD 的數據。
