旺宏董事長吳敏求表示,就目前情況看,記憶體市場預計好到 2022 年;日本大客戶任天堂因缺料減產,但旺宏完全可滿足任天堂記憶體需求,缺料應是其他零組件,旺宏負責的記憶體沒有問題。
Category Archives: 零組件
出貨小幅上揚及 DRAM 報價持續走升,第三季整體 DRAM 產值季成長達 10% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件 |
根據 TrendForce 調查顯示,今年初以來因 DRAM 報價翻漲以及供應鏈缺料,多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨,使得需求端至年中持續強勁。然而,因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加 劇,促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體,尤其以 PC OEMs 業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐,帶動多數 DRAM 供應商第三季出貨仍有小幅增長,加上 DRAM 報價走揚,推升第三季 DRAM 總產值仍有 10.2% 的季成長,達 266 億美元。
宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 16 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片 |
節能大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同節能減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。
英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。
MLCC 中長期需求看旺,龍頭廠村田蓋新廠、增產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 16 日 9:15 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
積層陶瓷電容(MLCC)中長期需求看旺,全球龍頭廠村田製作所(Murata Mfg)增產因應,已在泰國蓋新廠,預估 2023 年 10 月開始生產。
歐盟力推歐洲晶片法,目標 2030 年全球市占率倍增 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 16 日 9:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
歐洲聯盟執委會主席范德賴恩 15 日表示,將在明年提出歐洲晶片法案內容,大力推動半導體產業鏈,目標是至 2030 年歐洲的晶片在全球市占率倍增,而且生產技術最頂尖的晶片。



