Category Archives: 零組件

印度廠預計本週重啟,鴻海:員工宿舍設施已改善

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 15:49 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

鴻海印度清奈廠去年底發生大規模食品中毒事件,引起員工抗議後關閉,同時也被蘋果列入觀察名單。如今路透社報導,鴻海印度清奈廠預計在本週(1/12)復工;而鴻海今日也發表聲明,指出廠區外圍員工宿舍設施已推動一系列措施改善,並優化了為員工所提供的服務內容。

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友達去年營收破 3,700 億,寫 7 年來新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 15:22 | 分類 會員專區 , 財報 , 財經

面板大廠友達今日公布 2021 年 12 月營收,友達去年 12 月營收為新台幣317.7億元,月增 2.9%,年增 10.1%;2021 第四季營收為新台幣 930.3 億元,年增 15.5%。而友達去年全年營收突破 3,700 億,為 3,706.9 億元,較 2020 年大幅增加 36.8%,也寫下 7 年新高紀錄。

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零組件缺料狀況持續衝擊整機出貨,PC 及筆電端受影響程度最低

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 14:58 | 分類 手機 , 零組件 , 電腦

根據 TrendForce 調查顯示,全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下,已歷經近兩年供不應求的市況,尤其是成熟製程 1X 奈米~180 奈米短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應,但遠水救不了近火,加上供應鏈資源分配不均的問題,使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩,整體將持續衝擊相關整機出貨,預期 2022 年第一季僅 PC 類別受影響程度較輕微。

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環球晶 2021 年營收破 600 億元創高,挹注母公司中美晶全年營收九成

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 13:40 | 分類 太陽能 , 晶圓 , 會員專區

半導體矽晶圓廠環球晶 10 日公告 2021 年 12 月營收,金額達新台幣 53 億元,雖較 11 月減少 3.5%,但較 2020 年同期增加 7.5%。環球晶指出,受惠於半導體產業景氣榮景,累計第四季合併營收為 157.5 億元,較第三季增加 2.5%,較 2020 年同期也增加 11.4%。 2021 年全年合併營收達新台幣 611.3 億元,首次突破 600 億元,與 2020 年相較增加超過 10%,同步創年營收及單季營收的歷史新高,並對母公司中美矽晶全年的營收挹注高達近九成。

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MCU 產業一喜一憂,關鍵時間點落農曆年後

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 12:45 | 分類 國際貿易 , 零組件

受到消費性電子產品需求大多放緩,部分客戶進入農曆年前庫存調整,加上貨運塞港等問題使得客戶拉貨趨緩,但也依照不同產業與應用狀況各異,大致來說,8 位元 MCU 供需漸平衡,而 32 位元 MCU 則持續緊俏。相關台廠包含盛群、松翰、九齊、紘康、凌通、新唐等。 繼續閱讀..

訂單隨著台積走,家登 2021 年營收年成長 24%

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 10:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

台積電重要供應商之一設備商家登,10 日公布 2021 年 12 月營收狀況,金額為新台幣 4.06 億元,與 11 月持平,較 2020 年同期成長 13%。累計第四季單季營收為 11.96 億元,較第三季大增近八成之外,也較 2020 年同期成長 67.2%。2021 年全年營收來到 31.21 億元,較 2020 年成長 24%。家登指出,受惠於半導體年末強勁拉貨動能,為 2021 年劃下精彩的句點。預計強勢營收表現也延續到 2022 年,揭開豐盛的一頁。

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終端需求強勁帶動,2021 全球筆電顯示面板出貨量約 2.8 億片、年成長 25.3%

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 8:45 | 分類 技術分析 , 筆記型電腦 , 財經

據 TrendForce 研究顯示,2021 年全球筆記型電腦顯示面板市場出貨量預估將高達 2.8 億片(整機出貨量達 2.5 億台);2020 年 2.3 億片 (整機出貨量達 2.1 億台),年成長達 25.3%,顯見近兩年筆電顯示面板市場伴隨終端需求強勁帶動出貨表現暢旺。 繼續閱讀..

車用元件封裝未來趨勢,各大封測廠商接力布局

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範,以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願,形成穩定營收來源,然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝,因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳,加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等,驅使工廠自動化及系統級封裝(SiP)逐漸成為未來發展趨勢。另外,隨著電動車逐步滲透於整車市場,化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加,這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。

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取代地球 9 大瀕危元素銦,首成功展示石墨烯用於觸控螢幕的製造方法

作者 |發布日期 2022 年 01 月 09 日 16:58 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料

銦是地殼中最稀有的 9 種元素之一,也被歐盟列為戰略材料,卻廣泛應用於手機、電腦觸控螢幕中。現在 Paragraf 公司與倫敦大學瑪麗王后學院團隊成功製造出單層石墨烯陽極,可用來取代有機發光二極體(OLED)中的氧化銦錫,打開電子產品更低成本大門。 繼續閱讀..