Category Archives: 零組件

追念李國鼎逝世 20 週年,國內科技業巨擘 12/3 將齊聚召開科技論壇

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 17:40 | 分類 會員專區 , 科技教育 , 科技生活

為追念台灣經濟奇蹟與科技興邦的締造者李國鼎資政逝世 20 週年,並關注全球矚目之台灣半導體未來發展,李國鼎科技發展基金會將舉辦名為「台灣半導體、世紀新布局」科技論壇,邀請台灣半導體產業巨擘,包括台積電董事長劉德音、聯發科董事長蔡明介、旺宏電子董事長吳敏求、日月光半導體執行長吳田玉齊聚一堂,發表專題演講並參與專題討論。

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新 27 吋 iMac 長這樣?沒戽斗、改採 M1 Pro / M1 Max 晶片

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:55 | 分類 Apple , 會員專區 , 桌上型電腦

蘋果今年春季發表會推出重新設計的 24 吋 iMac,不僅搭載 M1 晶片,且還有更纖薄機身,提供 7 種顏色,推出初期吸引許多果粉目光。不過現在外傳蘋果重新設計 27 吋 iMac,不僅外觀大做文章,更要「擺脫」對英特爾(Intel)晶片的依賴,改採蘋果自家 Apple Silicon。

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AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。

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NB 料況缺口收斂,ODM 後市怎麼看?

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 筆記型電腦 , 零組件

NB 品牌廠以及 ODM 普遍認為第 4 季長短料缺口有縮減跡象,有利於今年第 4 季 NB 出貨較上一季走順,各家 ODM 廠第 4 季出貨量皆看持穩或再增;明年 NB 市場估持平或略微衰退,商用、電競機型為支撐需求的主力,動能主要來自伺服器市場持續成長,預期 CSP(雲端服務供應商)份額較高的廣達明年伺服器出貨將增兩位數,英業達因市占率提升預期也有雙位數增幅,是明年受惠伺服器動能相對明確的廠商。 繼續閱讀..

劉揚偉:缺料將延至 2022 下半年,明年擴充墨西哥車用工廠

作者 |發布日期 2021 年 11 月 12 日 16:52 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 財報

鴻海董事長劉揚偉今日於第三季法說會表示,預計缺料影響會延續至 2022 下半年,比原先預估的 2022 年第二季久。劉揚偉也透露電動車布局規劃,2022 上半年將在台銷售電動巴士 E-bus;同時因北美對車用電子產品需求大,因此明年上半年也將擴充墨西哥車用工廠規模。

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