超微(AMD)週四(20 日)股價重挫逾 4%、拖累費城半導體指數下殺,外資決定調降評等,理由是今(2022)年 PC 市況有趨緩疑慮。
超微股價摔 4%;PC 市況、Xilinx 併購案隱憂乍現 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 01 月 21 日 8:58 | 分類 證券 , 財經 , 零組件 |
從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit |
由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。
