Category Archives: 零組件

兼具成本與微型化,全新近紅外線感測器成為製程控制與精準農業利器

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

荷蘭安荷芬科技大學(Eindhoven University of Technology,TU/e)研究團隊日前開發出全新微型化並可嵌入至未來智慧型手機中的近紅外線(NIR)感測器,研究人員可方便地藉此分析牛奶及塑膠的化學成份,並可應用於工業製程監控及農業等領域。該團隊已將此一突破性研究論文發表至《自然通訊》期刊上。  繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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台灣電力電子系統研發聯盟成軍,強攻全球電動車、5G 市場供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 16:07 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

全球節能減碳與 5G 科技趨勢引爆電動車、綠能商機,而新一代半導體因具備高能源轉換效率與高頻高功率特性,成為各國極力爭取的關鍵物資,更是下一波產業成長契機。工研院攜手國內多家半導體與 ICT 產業廠商成立「電力電子系統研發聯盟(PESC)」,搶進全球能源與通訊市場供應鏈關鍵位置。

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ASML 2022 年營收預估成長 20%,陸行之:以台積電資本支出計嫌保守

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 19 日發表財報及 2022 年首季財測,前外資知名分析師陸行之指出,ASML 對 2022 年首季財測低於市場預期,原因會否是韓系記憶體大廠因記憶體跌價,希望延遲付款?也提出五大觀點,觀察接下來半導體市場的趨勢。

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