Category Archives: 零組件

挑戰鴻海、和碩，立訊砸 110 億元擴廠欲搶更多 iPhone 訂單
作者 |發布日期 2021 年 12 月 22 日 10:56 |
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分類 Apple , 中國觀察 , 公司治理

立訊正在打造龐大的生產園區，以搶食更多 iPhone 訂單。外媒報導，立訊砸 110 億人民幣（約 17.2 億美元），在中國昆山建造占地 285,000 平方公尺的大型綜合生產園區（約 40 個足球場大）；最快將於明年生產數百萬台 iPhone，與富士康、和碩一較高下。蘋果每年出貨約 2 億支 iPhone，富士康組裝近 60%，和碩組裝約 30%。

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暴雨加疫情，石英元件供給埋變數
作者 |發布日期 2021 年 12 月 22 日 10:25 |
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分類 國際貿易 , 零組件

台、日、中國廠皆擴產下，市場普遍預期 2022 年石英元件供需緊張程度將較為趨緩，但人算不如天算，東南亞大馬暴雨與越南疫情分別造成日本電波工業 NDK 石英元件廠與京瓷 Kyocera 陶瓷封裝材料廠停工傳聞，再為供給面埋下最新變數，市場普遍看石英元件供貨會更加吃緊，並點名晶技、希華、台嘉碩等台廠可望受惠。 繼續閱讀..

上品將以每股 166 元上市，抽籤中籤率僅 0.42% 凍結 700 億資金
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 理財

氟素設備及材料供應商上品綜合工業股份有限公司 (簡稱上品) 將於 22 日以每股新台幣 166 元掛牌上市。上品上市承銷案以競價拍賣進行，最高得標價格達 346 元，競拍得標加權平均價格 239.40 元，約競拍底價 140.68 元 1.7 倍。公開申購價為 166 元，總計吸引超過 42 萬人參與申購，申購過程凍結逾 700 億元資金，中籤率僅 0.46%，市場反應熱烈。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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12 月面板價格跌勢趨緩，大摩看好面板雙虎優於大盤
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 13:32 |
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分類 會員專區 , 證券 , 財經

摩根士丹利（Morgan Stanley）近日出具報告表示，隨著 12 月下半月 TFT-LCD 面板價格跌幅放緩，電視約跌 3%，筆記型電腦跌 2%，顯示螢幕（Monitor）跌 1%；加上終端需求改善之下，有助於推動重新評估面板股，給予友達、群創及京東方優於大盤（OW）評級。

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