Category Archives: 零組件

DRAM 市場需求趨緩,南亞科 10 月營收月減 6.14% 為第二個月減少

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 19:50 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科技 3 日公布 2021 年 10 月自結營收狀況,營收金額自 8 月到高點後,10 月營收金額再度下滑到新台幣 72.05 億元,較 9 月減少 6.14%,較 2020 年同期增加 50.18%,呈現連續第二個月減少,也表示當前 DRAM 市場需求及價格都下滑。累計 2021 年前 10 個月合併營收為 714.11億元,較 2020 年同期增加 39.94%。

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騰訊首次揭露 3 款自研晶片,AI「紫霄」已試產

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 16:45 | 分類 晶片 , 零組件

IT 之家報導,中國騰訊 3 日在《2021 騰訊數位生態大會》首次揭露三款自研晶片,包括 AI 推理晶片「紫霄」、視訊轉碼晶片「滄海」以及智慧網卡晶片「玄靈」;此外,騰訊還正式宣布雲原生作業系統「遨馳」。騰訊雲與智慧產業事業群 COO(營運長)兼騰訊雲總裁邱躍鵬透露,騰訊在幾年前組建了晶片團隊,目前部分晶片如「紫霄」已進入流片(試生產)環節。 繼續閱讀..

中國大型多晶矽新產能漸開出,盼能緩和材料壓力

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 15:15 | 分類 太陽能 , 材料、設備

太陽能上游材料自去年到今年,主要來自於中國多晶矽、矽晶圓以及其他的輔材價格都大漲,使國內的太陽能系統建置成本大漲,電廠建置進度也往後推延,但未來隨著新的多晶矽項目投產,以及中國大型的電廠案即將進入收尾,材料成本壓力可望緩解。 繼續閱讀..

美光推出 1z 製程 GDDR6 記憶體,可配 AMD RDNA 2 顯卡 Q4 上市

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 15:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美光科技 3 日宣布,推出高性能 16Gb / 16Gbps GDDR6 記憶體解決方案,可以搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。最新版 GDDR6 記憶體使用美光先進 1z 製程技術,可達最高 512GB/s 的系統性能,適合包括遊戲與繪圖處理等性能需求較高的應用。未來美光也將持續與產業龍頭合作,創造突破性的性能表現,並提供最先進遊戲解決方案。

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傳 iPhone 13 採用京東方面板,已量產出貨

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:45 | 分類 手機 , 零組件 , 面板

北京商報報導,有關中國京東方向 iPhone 13 供應柔性 OLED 面板的消息被媒體不斷提及並受到關注。2 日據產業鏈方面獲悉,該消息確認屬實,據了解,京東方在位於綿陽的 B11 工廠內設立了專供蘋果的柔性 OLED 面板產線,近期綿陽 B11 工廠出貨量明顯增加。京東方官方雖未對此回應,但據知情人士透露,新款 iPhone 13 螢幕已在京東方綿陽產線順利量產出貨。

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9 月製造業景氣,連五月亮黃紅燈

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:15 | 分類 交通運輸 , 國際貿易 , 財經

台灣經濟研究院今(3)日公布 9 月整體製造業景氣概況,受惠歐美年終銷售及國際消費電子陸續推出新品,出口、外銷訂單及生產等經濟數據續呈雙位數成長,不過,疫情反覆,加上缺櫃、塞港造成運輸成本大漲,為供應鏈帶來不確定性,9 月整體製造業景氣信號值減少 0.21 分、降至 16.27 分,燈號連續五個月維持在代表景氣揚升的黃紅燈。

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投 20 億打造循環材料創新基地,李長榮化工用 6R 策略落實綠色經濟

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:03 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

李長榮化工今日舉辦媒體說明會,展現旗下循環材料創新研發基地成立 3 年來階段性里程碑;並宣布該中心將持續透過科學創新翻轉資源運用之道,朝向亞洲循環材料創新領導者的目標邁進,打造地球綠色永續未來。

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台積電矽智財聯盟展效益,以色列廠商 proteanTecs 支援 3 奈米研發

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

即便傳出在 3 奈米製程的投產上有面臨問題的情況,但是晶圓代工龍頭台積電依舊在其發展上繼續精進,根據最新消息指出,以色列先進晶片電子領域深度數據解決方案供應商 proteanTecs 日前宣布,其下的 Universal Chip Telemetry (UCT通用晶片遙測) 現已支援台積電的最新 3 奈米製程。

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搶攻高階載板商機,台灣約七成關鍵材料、設備需依賴外商是挑戰

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 11:03 | 分類 5G , PCB , 國際觀察

台灣電路板協會(TPCA)近日表示,在 5G、HPC、電動車、智慧手機等應用帶動下,載板於 PCB 各項產品中的成長力道與後勁可說獨冠群雄,驅使 PCB 產業往高階發展。亞洲四強台、中、日、韓亦競相進入載板戰場,不過,台灣目前約七成的關鍵材料與設備需要依賴外商,是一大挑戰。

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