半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。
Category Archives: 零組件
三星指德州廠延宕至 5 月才漸復工，TrendForce 預估將拉抬 SSD 價格 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 08 日 17:15 |
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因為日前美國暴風雪氣候，造成南韓三星德州奧斯汀晶圓廠的部分停止運作。先前，有南韓媒體報導，因為缺電及後續缺水的影響，整個晶圓廠要到 4 月中恢復正常。如今，根據三星在發給客戶的信件中指出，因為針對 SSD 控制晶片的生產預估至 4 月份仍有九成受到衝擊，必須要到 5 月才能陸續恢復生產，導致市場供應再吃緊，產品可能再進一步調漲。對此，市場調查及研究單位 TrendForce 也表示，三星德州奧斯汀晶圓廠的延宕復工，將拉抬 NB 端 client SSD 價格的反彈。
小米首款摺疊手機傳今年上市，螢幕由華星光電供貨 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 03 月 08 日 14:45 |
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新浪科技引述 IT 之家報導，據知情人士透露，小米集團首款摺疊螢幕手機即將發布，或於今年內上市，可能定為小米 MIX 系列，例如命名為小米 MIX 4 Pro Max，螢幕由華星光電供貨，可能採用與華為 Mate XS 類似的外摺疊方案，摺疊後的螢幕約 6.38 吋。此外，該人士認為，今年摺疊螢幕手機將占據主導地位，而做為中國手機大廠之一的小米想要跟上其他智慧手機製造商步伐，勢必要推出摺疊手機。
