Category Archives: 零組件

力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土，2023 年開始分段完成
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電，25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠，總產能預計每月 10 萬片，將自 2023 年起分期投產。預計完成之後，將在竹，苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會，滿載年產值超過 600 億元。

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蘋果供應鏈隱私控管嚴格緊縮，卻傳有兩套標準
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:31 |
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分類 Apple , 公司治理 , 會員專區

眾所皆知，蘋果（Apple）對於產品供應鏈有極大的約束力。而現在傳出，蘋果與供應鏈合作夥伴立下新規定，那就是蘋果員工在進出合作夥伴廠區時，合作夥伴不得再對蘋果員工收集指紋、臉部辨識等資訊；但同時蘋果又為了防範供應鏈端的作業員外洩產品資訊，因此不但鼓勵合作夥伴繼續對作業員收集這些資訊，且還要求供應鏈夥伴增加生產端的監視鏡頭來加以管控。

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先進製程競賽火熱，設備供應鏈誰得利？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備

英特爾（Intel）23 日祭出重磅消息，將重啟晶圓代工業務，同時也宣告將砸 200 億美元在美國建置兩座新廠，突顯美國推動半導體本土製造勢在必行。法人表示，英特爾、台積電、三星在先進製程的競賽更火熱，將帶旺相關設備供應鏈業績，尤其 7 奈米以下製程必備的極紫外光（EUV）微影設備出貨看升，預期 EUV 供應鏈感受將最為顯著，幫設備大廠應用材料（Applied Materials）代工的台廠也有機會得利。 繼續閱讀..

英特爾重啟晶圓代工戰台積，花旗證：幾乎沒機會成功
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 8:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略，計畫在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商，服務全球客戶，此舉等同將與台積電、三星競爭晶圓代工市場，重挫台積電 24 日股價。然而，外資對英特爾晶圓代工策略卻紛紛投下不贊成票，花旗證券直指，英特爾在晶圓代工事業「幾乎沒有成功的機會」，而里昂證券對英特爾重返晶圓代工策略直呼驚訝，但只能「祝他好運」。 繼續閱讀..

高啟全：英特爾晶圓代工短時間難威脅台積電
作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 20:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對英特爾將在美國亞利桑那州興建新晶圓廠，進一步跨足晶圓代工市場的消息，24 日因市場憂心將對晶圓代工龍頭台積電造成衝擊，使台積電股價一路重挫。譽為台灣 DRAM 教父的前南亞科總經理高啟全指出，因為台灣半導體廠的強項在於工廠管理，所以英特爾從建廠到實際運作之後，預計能產生多大效益則還要觀察，因此台積電當前的股價下跌是被錯殺。

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華邦電宣布攜手新唐與軟體商青蓮雲，打造安全微控制器平台
作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

國內記憶體大廠華邦電與微控制器 （MCU） 製造商新唐於 24 日宣布，已經與物聯網安全軟體開發商青蓮雲攜手，共同推出了一種完善的整合式參考設計 （fully integrated reference design），即全新的雲到端解決方案，用於達成安全的物聯網裝置即時線上 (OTA) 韌體更新，為雲到端的快閃記憶體程式碼儲存提供安全保障。

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