Category Archives: 零組件

量產 Micro LED?傳三星電子計劃 2020 年投資工廠和設備

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 8:45 | 分類 Samsung , 光電科技 , 會員專區

據韓媒《etnews》報導,三星電子目前正考慮在明年上半年期間投資工廠和設備,以開始量產 Micro LED。雖然具體的投資規模或目標產量還未確定,但業界的期望漸增,尤其是 Micro LED 相關設備廠商。因為只要三星電子確定年產量的確切規模,就能預測確切的投資規模,所以相關產業正密切關注三星電子明年的 Micro LED 策略。 繼續閱讀..

中階款採用增加,2020 年 AMOLED 智慧手機銷量估增 46%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 18:05 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

新浪科技引用愛集微報導,根據市場研調機構 Counterpoint 最新「Display Market Outlook」(顯示器市場展望)報告顯示,由於單價在 300~500 美元間的柔性 OLED 中階智慧手機產品增加,預計 AMOLED 智慧手機銷量明年底可望超過 6 億支,年增 46%。 繼續閱讀..

聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。

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聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。

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英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代,預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 16:10 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導,處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米,也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過,因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美,尤其是在頻率上,當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳,直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是,就目前來看情況正在好轉,因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz,單核心跑到 4.3GHz 的速率了。

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AMD 跨入核心顯示處理器,Ryzen 7 4000 系列效能對抗英特爾產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 15:10 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

就在英特爾 (intel) 準備在 2020 年搶進獨立顯卡市場,預計推出以 10 奈米製程所打造的 Xe 獨立顯示卡之後,競爭對手 AMD 卻反其道而行,準備推出以台積電 7 奈米製程所打造,內建核心顯示的 Ryzen 7 4000 系列處理器,搶攻目前英特爾仍具有絕對優勢的核心顯示市場。日前,相關 Ryzen 7 4000 系列跑分結果在市場上露出,讓大家得以一窺 AMD 新架構處理的的效能。

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