Category Archives: 零組件

驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚,外資提升聯詠、頎邦目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

在市場需求不斷,但是當前供應商供不應求的情況下,即便驅動 IC 先前已經調漲報價,大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態,導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間,下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚,連帶拉抬公司營運表現,美系外資給予兩家公司「買進」投資評等,並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

繼續閱讀..

終端產品、資料中心需求熱,第二季 PC DRAM 合約價將大幅上揚 13%~18%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:30 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

根據 TrendForce 最新調查,DRAM 價格已正式進入上漲週期,第二季受到終端產品需求持續暢旺,以及資料中心需求回升的帶動,買方急欲提高 DRAM 庫存水位。因此,DRAM 均價歷經第一季約 3~8% 的上漲後,預估第二季合約價漲幅將大幅上揚 13~18%。 繼續閱讀..

報價漲勢確立,被動元件營運續航力強

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 零組件

被動元件漲價消息在龍頭大廠國巨正式鳴槍後一波接一波,最新則從通路商傳出國內產業二哥華新科繼 LTCC(低溫共燒陶瓷)連三漲及晶片電阻後,已針對 MLCC(積層陶瓷電容)發出幅度約三至四成的漲價通知。求證華新科,發言管道雖不願回應任何價格傳聞,但也表示,供需確實很緊,尤其才剛過完年,人力陸續歸隊,加上訂單也沒有減少,但也不願針對稼動率、庫存水位及接單能見度提供最新數字,希望別再刻意強調、「火上加油」。 繼續閱讀..

小摩:拜登將力推基建撒錢助晶片業,台積電料沾光

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後,接下來將力推基礎建設方案。摩根大通(J.P. Morgan,小摩)預測,基建案會在今年上半過關,可望挹注 370 億美元,獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢,不只當地半導體產業受惠,在美國設廠的台積電也將分杯羹。 繼續閱讀..

半導體、面板需求佳!南韓 2 月 ICT 出口額創同期次高

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

因半導體、面板需求大增,帶動 2 月南韓 ICT 出口額創同期歷史次高紀錄。韓聯社報導,南韓科學技術情報通信部 15 日公布統計數據指出,因半導體、面板等產品出口夯,帶動 2021 年 2 月南韓資訊通訊科技(ICT)出口額較去年同月大增 11.5% 至 152.8 億美元,連續第 9 個月呈現增長,就歷年 2 月情況來看,當月出口額創下史上第二高紀錄。

繼續閱讀..

地震就停工的豐田,別人沒晶片時為何還能穩穩開工?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 8:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球汽車業在疫情來臨時減單,面臨產業景氣復甦比預期快,才臨時要向半導體廠追單,遭到無視,於是鬧上各國經濟部,要求政府外交施壓半導體生產國如台灣,想跟台積電等半導體製造大廠硬要產能,然而車用晶片對半導體產業來說無足輕重,利潤也低,汽車產業這種裝大牌耍賴,讓半導體產業相當無言,但也意外造成台灣國際曝光度大增。 繼續閱讀..

搶攻資料中心高效能運算市場,AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位,AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外,也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此,AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會,正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器,企圖進一步攻佔資料中心市場。

繼續閱讀..

鴻海旗下鴻佰加碼投資印度 6 億元,估為亞馬遜電視棒生產鋪路

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 18:00 | 分類 3C螢幕、電視 , Amazon , 公司治理

鴻海今日公告,旗下子公司鴻佰(Ingrasys)取得 Foxconn Technology(India)Private Limited 股份,交易數量為 1.6 億股,總金額為印度盧比 16 億元(約新台幣 6 億元),以做為長期投資;而市場則認為,此舉是為了生產亞馬遜電視棒鋪路。

繼續閱讀..

克服四大挑戰,西門子力助台灣工具機產業實現數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 17:33 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

西門子(SIEMENS )今日舉辦數位工業媒體發表會,指出後疫情時代為工具機產業同時帶來挑戰與契機,工具機及 CNC 控制器正經歷快速的數位化轉型與發展;為此,西門子也積極推動 SINUMERIK ONE、數位雙胞胎(Digital Twin)等解決方案,打造全新工具機數位商業模式,持續協助台灣產業加倍提升加工效能品質與上市時間。

繼續閱讀..