Category Archives: 零組件

台積電市占率拉大與三星距離,三星 2030 想當產業龍頭恐難達成

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電(TSMC)52.7%、三星(Samsung)17.8% 與格芯(GlobalFoundries)8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示台積電正在擴大領先優勢。

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7 奈米製程收穫滿滿,台積電 2019 年 11 月營收再創單月新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 11 月營收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營收金額來到新台幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續 4 個月以來達營收千億元,也創下歷年單月新高紀錄。累計 2019 年前 11 個月營收到 9,666.72 億元,較 2018 年同期增加 2.7%。

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受惠旺季備貨需求及 5G 產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增 6%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 14:50 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長 6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的 8%。

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工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文,為 FRAM、MRAM 帶領未來商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 13:30 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 記憶體

工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM),發表 3 篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM,FRAM)及 3 篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory,MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。

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超眾大舉進軍越南,背後看出 Nidec 野心

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 零組件

超眾在日本電產(Nidec)入主後,大舉前進越南河內,計劃 7 年內將累積達越南盾 4 兆元(約台幣 53 億元),將建廠擴充手機用熱板(VC)、散熱模組等產能,展現積極決心。而原有昆山廠區手機熱板也將在明年首季開始貢獻營收,盼搶得明年客戶訂單。 繼續閱讀..