Category Archives: 零組件

市場看好 eMMC 供需失衡將拉抬華邦電與晶豪科表現
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

疫情下，居家辦公與遠距教學所帶動的宅經濟發酵，使得包括筆電、平板、以及原端伺服器的需求大增，連帶拉升固態硬碟（SSD）需求量，再加上的逐漸普及，守德智慧型手機對於內建記憶體的容量提升，這些因素都讓 NAND Flash 去庫存的速度提升，使得記憶體廠優先供應 SSD 需求的情況下，影響了包括 eMMC、eMCP、UFS 等嵌入式記憶體模組供貨不足，使 eMMC 現貨價暴漲，這也讓市場看好在此領域布局的華邦電與晶豪科將能受惠。

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群創千人徵才啟動！採 AI 線上面談首搶智慧製造人才
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 15:24 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 會員專區

群創啟動徵才計畫，預計招募千名人才，廣邀智慧製造、研發、AI、大數據及跨域專才加入，「齊心合力」在產業新世代舞台中發揮潛能；大學畢業工程師薪資最高可至 42,000 元，碩士畢業關鍵職位最高可至 56,000 元，績效獎金視部門及個人表現而定。

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驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚，外資提升聯詠、頎邦目標價
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

在市場需求不斷，但是當前供應商供不應求的情況下，即便驅動 IC 先前已經調漲報價，大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態，導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間，下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚，連帶拉抬公司營運表現，美系外資給予兩家公司「買進」投資評等，並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

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終端產品、資料中心需求熱，第二季 PC DRAM 合約價將大幅上揚 13%~18%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:30 |
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分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

根據 TrendForce 最新調查，DRAM 價格已正式進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升的帶動，買方急欲提高 DRAM 庫存水位。因此，DRAM 均價歷經第一季約 3~8% 的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚 13~18%。 繼續閱讀..

報價漲勢確立，被動元件營運續航力強
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 13:45 |
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分類 國際貿易 , 零組件

被動元件漲價消息在龍頭大廠國巨正式鳴槍後一波接一波，最新則從通路商傳出國內產業二哥華新科繼 LTCC（低溫共燒陶瓷）連三漲及晶片電阻後，已針對 MLCC（積層陶瓷電容）發出幅度約三至四成的漲價通知。求證華新科，發言管道雖不願回應任何價格傳聞，但也表示，供需確實很緊，尤其才剛過完年，人力陸續歸隊，加上訂單也沒有減少，但也不願針對稼動率、庫存水位及接單能見度提供最新數字，希望別再刻意強調、「火上加油」。 繼續閱讀..

小摩：拜登將力推基建撒錢助晶片業，台積電料沾光
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後，接下來將力推基礎建設方案。摩根大通（J.P. Morgan，小摩）預測，基建案會在今年上半過關，可望挹注 370 億美元，獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢，不只當地半導體產業受惠，在美國設廠的台積電也將分杯羹。 繼續閱讀..

半導體、面板需求佳！南韓 2 月 ICT 出口額創同期次高
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 9:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

因半導體、面板需求大增，帶動 2 月南韓 ICT 出口額創同期歷史次高紀錄。韓聯社報導，南韓科學技術情報通信部 15 日公布統計數據指出，因半導體、面板等產品出口夯，帶動 2021 年 2 月南韓資訊通訊科技（ICT）出口額較去年同月大增 11.5% 至 152.8 億美元，連續第 9 個月呈現增長，就歷年 2 月情況來看，當月出口額創下史上第二高紀錄。

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地震就停工的豐田，別人沒晶片時為何還能穩穩開工？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球汽車業在疫情來臨時減單，面臨產業景氣復甦比預期快，才臨時要向半導體廠追單，遭到無視，於是鬧上各國經濟部，要求政府外交施壓半導體生產國如台灣，想跟台積電等半導體製造大廠硬要產能，然而車用晶片對半導體產業來說無足輕重，利潤也低，汽車產業這種裝大牌耍賴，讓半導體產業相當無言，但也意外造成台灣國際曝光度大增。 繼續閱讀..