Category Archives: 零組件

研調:2020 年全球電視面板出貨量估減 8%,料價格見反彈

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 16:35 | 分類 國際貿易 , 電視 , 面板

新浪科技報導,根據 IHS Markit 資料顯示,儘管液晶面板產線持續新增,例如中國新增的 Gen10.5 和 Gen8.6 產線,配合具體的大尺寸電視面板需求增長(例如 55 吋及以上),液晶電視面板今年的出貨量預計將與去年保持不變,約為 2.89 億片。展望明年,液晶電視面板製造商制定了更加保守的面板出貨計畫,預期明年液晶電視面板出貨量將大幅減少至 2.65 億片,年減 8%,這將是自 2011 年以來首次年度出貨量呈現下跌。 繼續閱讀..

圖像感測器市場大增,相關廠商積極擴產因應需求

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

日前有外資報告指出,受惠於市場需求增加,包括超薄型螢幕下指紋辨識、5G 手機、PMIC / CIS 的升級等都讓整體半導體市場的需求大增,造成當前市場晶圓代工產能,包括 8 吋及 12 吋都嚴重不足。在此情況下,尤以圖像感測器(CIS)產能缺少最嚴重,也因此傳出全球圖像感測器龍頭 Sony 釋單給台積電代工的消息。

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中國自主化而降低對外採購,三星將因華為減少採購而衝擊營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 11:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

在美中貿易戰的刺激下,中國為了扶植本身的產業,增加其自主性,再加上在 5G 產品方面,中國華為與三星電子彼此有其競爭性。因此,過去華為向三星電子進行採購的部分,未來將逐漸減少,轉而向中國國內企業採購。也就是未來中國華為對三星電子的營收貢獻度將開始大量下滑,衝擊其營運表現。

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郭台銘:美威州廠已投入 3.5 億美元,明年投資會更重

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 零組件

鴻海集團創辦人郭台銘 6 日赴美參加白宮聖誕派對,隨後前往威斯康辛州園區與鴻海集團員工及廠商、社區代表等夥伴共同慶祝威斯康谷科技園(WVSTP)等專案進展里程碑。郭台銘表示,迄今為止鴻海集團在 WVSTP 第一區已投資 3.5 億美元,威斯康辛也是鴻海集團在北美的家,隨著在威谷科技園的設施投入生產,預計明年威州投資將更重要。 繼續閱讀..

Sony 影像感測器釋單台積電代工,為營收再添動能

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 8:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

就在上週行動處理器龍頭高通(Qualcomm)新產品發表會,晶圓代工龍頭台積電較競爭對手三星拿下更多產品代工單,成為其新產品發表會當中最大受惠者之後,現在又傳出過去已經在邏輯代工有合作經驗的日本 Sony,也將從未釋單給台積電的影像感測器(CIS)交給台積電來代工,又為台積電的營收再創新商機。

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搶快靈活吃轉單,立璽科技「點膠服務」黏出貿易戰商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 07 日 10:36 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 材料、設備

「貿易戰轉單效益,訂單大爆炸,7 月就有這種感覺,轉一大堆急單回來。客戶要快就跟它搶快;搶快,利潤就高!」說這話的,是 7 年級生創業家、立璽科技總經理魏自立,美中貿易戰的轉單效益,帶給他一波新商機,「我們代工生意業績 2018 年一個月 60 萬到 80 萬元,今年成長到 150 萬元,毛利有 70、80%!」

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高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , xR/AR/VR/MR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

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延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

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