Category Archives: 零組件

打造「無中國」半導體／EV 供應鏈，美國欲攜手台灣、日本等同盟國
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:39 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

為了擺脫對中國供應鏈的依賴，美國正計畫聯手同盟國，打造「無中國」供應鏈。外媒報導，美國總統拜登預計簽署一項行政命令，與日本、南韓及台灣等同盟國合作，加速建立不依賴中國的供應鏈，範圍涵蓋半導體、電動車（EV）及其他重要材料等。

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慧榮科技斥資台幣 40 億元，興建竹北企業總部新大樓
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後，24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工，整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元，預計 2024 年正式完工進住，屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

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驅動 IC 封測供需緊繃，傳本季再漲 5%~10%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

甫開春不久，半導體供應吃緊狀況未見改善，驅動 IC（DDI）仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏，近期業界傳出，繼去年 10 月調價後，驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%，法人認為，驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年，包括頎邦、南茂今年營運表現可期。 繼續閱讀..

轉型腦力密集產業，鴻海連四年獲得科睿唯安百大創新機構獎
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:42 |
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分類 公司治理 , 新創 , 會員專區

鴻海今日獲頒「科睿唯安全球百大創新機構獎（Clarivate Top 100 Global Innovators）」，也是台灣唯一連續四年獲得此殊榮的私人企業。鴻海表示，此一獎項代表鴻海在邁向F3.0轉型升級之路中，從「勞力密集」轉型「腦力密集」的推動方針，獲得外界的肯定。

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台積電美國廠計畫路難行？日媒：建設費是預期好幾倍
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 8:35 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

全球最大晶圓代工廠台積電去年宣布將在美國亞利桑那州興建先進半導體工廠，預計 2021 年內動工、2024 年開始生產 5 奈米製程產品，預估總投資額達 120 億美元。而日媒指出，台積電亞利桑那州工廠興建計畫恐「路難行」，除了建設費用高漲、膨脹至原先預期的好幾倍水準，供應商基於風險考量對前進美國一事恐抱持猶豫姿態。

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訂閱制對電動車市場的影響，消費者、零組件商能雙贏？
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

汽車的高單價、高持有成本使訂閱制得以發揮，尤其經濟不確定性越高的環境下，消費者對大筆消費，以及後續須不斷為用車付出的貸款、稅金與保險費而遲疑是否該購車，且電動車還有用電便利性和折舊偏高的問題。汽車產業的訂閱制模式是消費者從購買汽車取得所有權，轉變為取得使用權。汽車產業的訂閱和租賃在本質上很相近，皆是取得使用權，租賃是行之有年的商業模式，企業或個人視需求向租賃廠商租車，而保養、保險等皆由租賃廠商負責，訂閱制亦同，訂閱製特色在於彈性高，適合需求不斷變更的消費者。

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聯電最美好時刻尚未來臨，外資力挺目標價 75 元並重申買進
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示，在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期，且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下，預期將使得聯電的出貨價格增強，並且超乎預估。因此，提升聯電的每股目標價，自新台幣 60 元到 75 元，並且重申 ｢買進｣ 的投資評等。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採台積電 5 奈米製程打造
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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車用記憶體需求高速增長，CAGR 未來三年可望超過 30%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 15:03 |
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分類 汽車科技 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G 基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從 Model S / X 起，由於同時採用 NVIDIA 的車用 CPU 及 GPU 解決方案，DRAM 規格導入當時頻寬最高的 GDDR5，全車系搭載 8GB DRAM；而 Model 3 更進一步導入 14GB，下一代車款更將直上 20GB，平均用量遠勝目前的 PC 及智慧型手機，預估近 3 年車載 DRAM 用量將以 CAGR 超過三成漲勢繼續向上。 繼續閱讀..