Category Archives: 零組件

電動車帶旺車用半導體,散熱需求激增

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 12:45 | 分類 GPU , 晶片 , 汽車科技

車市走出谷底、出現反彈,市場開始重新檢視車用相關產業的發展,儘管車用半導體多被國際大廠英飛凌、德州儀器等大廠把持,但台灣晶片設計公司也試圖找出競爭力,也開始陸續發酵貢獻,而車用電子化的趨勢發展之下,也延伸出散熱產業的新商機。本篇將整理台灣晶片設計、散熱廠商的未來布局,對營運的貢獻有多大,後續展望又如何。 繼續閱讀..

不只拚低價,日經:特斯拉 100% 中國製造愈來愈真

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 12:03 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 汽車科技

特斯拉 Model 3 在上海製造的話題不斷,現在除電池使用中國製產品,還使用中國製造的馬達,引發中國電動汽車供應鏈將超越先進國家的隱憂,《日經新聞》稱,在中國政府集官方資源強力推動電動汽車產業發展的當下,特斯拉百分之百中國製造不無可能。 繼續閱讀..

封測市場需求火熱,外資力挺日月光投控目標價 85 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出,封測龍頭日月光投控,受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁,因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下,將進一步提升每股 EPS 的數字,因此給予日月光「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 85 元。

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台 PCB 業今年產值估達 6,721 億元,台廠資本支出破千億

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 10:45 | 分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2020) 21 日登場,TPCA 理事長李長明表示,今年雖有疫情衝擊,但因 5G 應用及遠距商機,推升今年上半年 PCB 產業產值達 2,981 億元,年增 3.4%,下半年則受惠於蘋果 iPhone 12 系列上市,預估今年 PCB 產業產值可達 6,721 億元,年增 1.5%。 繼續閱讀..

聯電緊箍咒將去除!公告:晉華案將以 6,000 萬美元與美國和解

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 9:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日一早發出重大訊息公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元 (約新台幣 16.94 億元) 進行和解,目前該方案尚待法院核准。

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10 月面板報價再續揚,助力面板廠第四季營運

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 8:43 | 分類 3C螢幕、電視 , 會員專區 , 筆記型電腦

10 月下旬最新面板出爐,依然呈現上漲態勢。根據市調機構 WitsView 最新公布的價格顯示,55 吋的均價來到 155 美元,較 10 月上旬的 150 美元上漲 3.3%,全月平均仍有 7%~10% 的漲幅;至於 14 吋筆記型電腦均價則為 28.6 元,略為上漲 2.1%。市場認為,面板價格有機會在 11、12 月仍是緩漲的態勢,有助面板廠第四季營運。

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Nikon、Canon 日系光刻機為何被後起之秀 ASML 超越?

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 8:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

當今世界光刻機三大製造商是:日本 Nikon、Canon 和荷蘭 ASML,日本 Nikon 和 Canon 都是知名百年老牌照相機製造商,ASML 則是 1984 才成立的合資公司,但如今 ASML 光刻機(曝光機)享譽全球,聲勢更超越 Nikon。ASML 後發制人卻能邁向成功,這是怎麼做到的?《科技新報》取得「若葉 ヒロユキ」授權轉載,以下為他的見解。

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鴻海 MIH 平台正式對外尋找合作夥伴,共同加速台灣 EV 發展

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 21:43 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 財經

鴻海在第一屆科技會日活動中,首度揭露電動車布局藍圖,而鴻海董事長劉揚偉也宣告集團已經準備好正式進軍電動車領域,期望能成為電動車產業的 Android。如今,鴻海電動車大計除了已和裕隆和飛雅特克萊斯勒汽車(FCA)建立合作關係外,也開始正式對外尋找合作夥伴,以協助電動車戰略發展。

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慧榮推新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制 IC,提供 SSD 極致效能

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO),21 日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案,用以滿足全方位巿場需求。而新推出的產品包括專為高階旗艦型 Client SSD 設計的 SM2264、為主流 SSD 市場開發的 SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的 SM2267XT DRAM-Less 控制晶片等。

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群聯宣布前進美國設立研發中心,提供即時技術支援與客製化服務

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布,於美國科羅拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系統整合及技術研發中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴,提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

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