Category Archives: 零組件

中國廠擴產衝擊，2018 年前 10 大 LED 封裝廠商營收成長普遍停滯
作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 14:05 |
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分類 光電科技 , 零組件

2018 年對於許多 LED 廠商來說是艱困的一年，整體產業歷經供過於求的壓力，以及中美貿易衝突造成的終端需求停滯，使得 LED 廠商的營運表現普遍不如預期。根據 TrendForce LED 研究（LEDinside）產業供需資料庫數據，2018 年 LED 封裝產值達到 184 億美元，相較於 2017 年僅成長 3.1%。 繼續閱讀..

三星摺疊手機出包，零組件業者認為 2020 年較有望小量產
作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 12:30 |
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分類 Samsung , 手機 , 零組件

三星 23 日證實摺疊手機 Galaxy Fold 將延期上市，Galaxy Fold 原訂 4 月 26 日上市，惟上週獲邀評測的媒體與 YouTuber 測試陸續傳出狀況，三星隨後也立即宣布延後發表會與上市日期，手機零組件業者指出，初步看來，「苦主應該是面板」，而面板、機構件與軸承作動處又本來就是最容易出狀況的地方，看起來良率也還不穩定，不過零組件廠認為，這都是一個過程，摺疊手機仍會是一個趨勢，目前相關供應鏈業者大多認為明年較有機會小批量產，今年仍在 trial-and-error 的階段。 繼續閱讀..

台積電注意！三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發
作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單，南韓媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業，發展半導體封裝業務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經完成收購 PLP 業務的協議，將在 30 日的理事會進行討論，並在月底或下個月初公布。

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美國應用材料公司恢復對廈門三安光電供貨與服務
作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

根據中國媒體報導指出，中國最大的 LED 生產廠商──廈門三安光電有關人士表示，經過近期雙方間的有效溝通，全球最大的半導體材料商之一──美國應用材料公司已恢復向廈門三安光電公司的供貨與合作。而且，應用材料公司的技術人員也已經恢復在廈門三安光電的設備安裝與測試工作。

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格芯再出售資產，4.3 億美元售紐約州 12 吋廠予安森美
作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據《美聯社》的報導，全球晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）於台灣時間 22 日晚間宣布，與半導體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達成最終協議，將格芯位於美國紐約州 East Fishkill 的 12 吋晶圓廠 Fab 10 出售給賣給安森美半導體，其出售的最終價格價格為 4.3 億美元 (約新台幣 132.9 億元)。

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不孕病治療技術廠商默克，要來喚起台灣低生育率的倡議活動
作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 18:49 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 醫療科技

許多化學品廠商提供的產品與服務相當多樣，在世界各地也有據點。默克在台成立 30 週年，除了宣誓台灣是默克重要的研發據點，也關注台灣的社會議題，像是台灣的低生育率問題，要廣邀台灣各界人士，一起倡議重視該議題，並且找出真正原因。 繼續閱讀..

TFT FoD 螢幕下指紋辨識技術正在成形
作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 12:30 |
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分類 手機 , 零組件 , 面板

全螢幕手機帶動螢幕下指紋（In-Display Fingerprint）辨識技術快速發展，目前兩大螢幕下指紋辨識技術包括光學式螢幕下指紋辨識和超音波螢幕下指紋辨識，都有品牌大廠正式導入，相關供應鏈也已經成形。不過，還有一種由 TFT LCD 液晶面板廠商主導開發的新型 FoD（Fingerprint on display）螢幕下指紋辨識技術也正積極醞釀。 繼續閱讀..

中階 5G 手機即將現身，支援 5G 通訊高通驍龍 735 處理器曝光
作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

在搶攻中高階行動處理器市場中，驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能，使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前，在驍龍 700 系列處理器中，包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器，而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在，根據外媒的透漏，高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器，而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

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