Category Archives: 零組件

中國需求反彈提振銅消費,國際銅價寫逾兩年新高

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備

上證報報導,國際銅價站上了近兩年多高點,倫敦金屬交易所銅期貨(LME 銅)21 日最高觸及 6,877.5 美元/噸,紐約商品交易所銅期貨(COMEX 銅)最高觸及 3.12 美元/磅,兩者均創自 2018 年 6 月下旬以來新高。中國方面,截至 21 日收盤,滬銅期貨報 5 萬 2,160 人民幣/噸,相較 3 月下旬今年以來最低點累計上漲逾 47%。 繼續閱讀..

與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區

就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。

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三安 Mini LED 出貨優於預期,晶電的蘋果大單恐生變?TrendForce:專利仍是關鍵

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 9:50 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

9 月 21 日傳出三安光電在 Mini LED 的開發進度優於預期,將在 2021 年開始量產出貨用於 iPad 及 MacBook 的 Mini LED 晶片,而低價策略可能會影響之前被認為將獨家供應 Mini LED 晶片給蘋果的晶電,使晶電明年營收跟獲利低於預期。 繼續閱讀..

郭明錤:三安光電提早低價搶進蘋果 Mini LED 供應鏈,晶電有負面衝擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 17:50 | 分類 Apple , iPad , 會員專區

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,中國三安光電用於蘋果 Mini LED 螢幕晶粒的出貨時程將提前,而且因為平均單價低於當前供應商晶電的情況下,三安光電有機會成為新供應商。另外,在價格壓力和市占流失的狀態下,對晶電在 2020 年基本面也將有負面的衝擊。

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9 月最新面板報價出爐,再呈大漲態勢帶動面板廠營運

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:51 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 電視

市調機構 WitsView 今日公布 9 月最新面板報價,再度呈現大漲態勢。從 9 月下旬最新公布的電視面板價格來看,32 吋的面板報價均價來到 50 美元,較上旬報價上漲 8.7%;43 吋均價為 90 美元,上漲 4.7%;而 55 吋均價來到 145 美元,上漲 5.1% 。

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台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。

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台積電高階封裝踩地盤,封測廠危機感倍增?

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」,展現其在先進封裝領域的實力,市場也關心,公司大動作往封裝領域踩線,是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法,提出初步的分析。 繼續閱讀..

習近平擬砸 42 兆半導體大躍進,但問題可能就在錢太多

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 14:11 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

自中國國務院在 8 月 4 日發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》以來,試圖加速國產半導體進程又再度引發議論,中共政府預期會在十四五規劃上砸下 10 兆人民幣,力挺發展半導體產業,但問題可能就在於花大錢。

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