為拓展伺服器市場版圖，Arm 再度發布全新 Neoverse V1 與 N2 平台，加速資訊科技基礎設施的轉型；與 Neoverse N1 相比，新推出的 V1 和 N2 的效能分別提升 50% 和 40%。
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高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相，AI 效能較前代提升 20% |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 23 日 13:15 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）23 日宣布，推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出，Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗，以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款，包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置，預計 2020 年底上市。
雖不確定因素持續影響至 2021 年，但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 17:00 |
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對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G，宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 15:50 |
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IC 設計大廠聯發科 22 日宣布，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 （SA） 載波聚合互通性測試，為 5G 技術創下新的里程碑。
