Category Archives: 零組件

41 歲黑手廠挖台積電人才，和和怎麼躲過工具機衰退？
作者 |發布日期 2020 年 10 月 17 日 11:00 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 材料、設備

當工具機產業今年前 8 月出口衰退近 32%，台中工具機聚落，虧損、裁員、放無薪假，成為業界新常態，卻有一家業者，靠人才布局，跨界搶新訂單，成為業界罕見，不裁員、不減薪、不放無薪假，今年前 3 季仍賺錢的工具機廠。

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鴻海研究院啟動十大前瞻技術計畫，首屆量子運算論壇 12 月登場
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 15:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

鴻海於今日在三創生活園區舉辦首屆「鴻海科技日」（HHTD），並於下午規劃鴻海研究院首場公開活動，5 位重量級的諮詢委員以親自到場或錄影的方式，逐一闡述研究院未來計劃研發的前瞻技術方向；同時鴻海研究院院長劉揚偉也公布鴻海研究院未來新十大計畫專案。

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首揭布局藍圖，鴻海從軟硬平台、零組件三大面向攻電動車市場
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 14:31 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 汽車科技

鴻海今日在科技會日活動中，首度揭露電動車布局藍圖。在論壇一開始，鴻海便就正式對外宣布，將推出「MIH EV 軟硬體開放平台」，以及相關零組件。鴻海期望能藉由軟體、硬體開放平台、關鍵零組件降低產業進入門檻、加速產品開發時程，讓更多人可以投入電動車產業的開發、打造未來最創新的電動車應用。

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搶食華為！蘋果、小米傳增產智慧手機，日零件廠訂單暴增
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 8:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 零組件

美國政府對華為祭出的追加出口管制禁令已於 9 月 15 日正式生效，衝擊華為智慧手機事業，傳出華為今年智慧手機恐減產兩成，而蘋果、小米（Xiaomi）等競爭對手則將增產智慧手機，搶食「華為」，爭奪華為流出的市占率，而日本零件廠喜迎此波增產商機、訂單量暴增。

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先進封裝技術整合成關鍵，台積電、英特爾與三星布局分析
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商，台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下，同樣為延續摩爾定律的重要玩家，但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主，其他應用較少著墨，市占率提升幅度有限；至於三星（Samsung）因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限，故在先進封裝技術暫時落後台積電，目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

台積電再上調產業及公司產值展望，全年資本支出維持不變
作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2020 年第 3 季線上法說明會，總裁魏哲家表示，在武漢肺炎疫情帶動數位轉型加速來臨的情況下，對於產業及公司的營運展望再度上調，預期也將帶動整體半導體產業的景氣變化。至於，之前外資曾經表示，面對市場對半導體需求強烈，台積電可能再度上調 2020 年資本資出的看法，台積電則表示，2020 年將維持之前上調的 170 億美元金額。

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團結力量大，友達號召夥伴搭上 5G＋AI 數位轉型浪潮
作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 17:12 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

新冠肺炎疫情驅動產業全面數位轉型腳步增速，5G、AI 及顯示器等技術的融合創新，成為後疫情時代化危機為轉機的重要關鍵。為此，友達今日舉辦「AUO Tech Forum 2020 友達技術趨勢論壇」，號召來自不同場域的業界專家及合作夥伴齊聚一堂，盼透過互補、合作、共創，共同探索智慧場域的無限可能。

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京鼎積極布局美中兩大市場，台灣投資扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 15:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

鴻海集團旗下半導體設備廠京鼎精密斥資新台幣 10 億元的竹南二廠於 15 日舉行動土典禮，預計 2022 年第 1 季開始試產。京鼎精密總經理兼執行長邱耀銓表示，過去的全球化市場已經變成半球化市場，也就是一個地球中有美中兩個市場。而京鼎再者兩大市場中都會積極布局，而台灣總部的投資，就是以台灣獨特的技術與市場位置，進一步服務兩個市場的客戶。

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