Category Archives: 材料、設備

首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨，ASML 反駁台積電昂貴之說

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的晶片，預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑，也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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科明儀器決議配發現金股利 5 元！預計 6 月送件申請 11 月轉上櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 19 日 13:32 |

分類材料、設備 , 生物科技 , 證券

眼科白內障設備廠科明儀器今日宣布 2025 年每股純益（EPS）5.06 元，董事會決議配發現金股利 5 元，配息率逾 9 成，若以今日盤中均價 100 元計算，現金殖利率約 5%，並將在 6 月送件申請，預計 11 月轉上櫃掛牌。

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中微拚半導體製造設備自主，中芯國際已採購 800 台設備

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 18 日 18:04 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

中國半導體設備大廠中微公司（AMEC）董事長兼創辦人尹志堯表示，公司已具備生產全球最先進晶片製造設備的能力，其技術甚至已被海外競爭對手採用，成為產業標準之一。繼續閱讀..

高階需求擴張、消費規通路囤購升溫，有望催化 MLCC 價格反轉

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 18 日 14:29 |

分類材料、設備 , 財經 , 零組件

TrendForce 最新調查，AI 晶片的旺盛需求導致高階 MLCC 供需偏緊，並壓縮消費規格 MLCC 供貨，使部分代理商開始預防性囤購，供應商則以調價回應。近期 ODM 與供應商議價結果也顯示，整體 MLCC 價格平均降幅創近三年新低，顯示 MLCC 價格循環已到反轉向上的關鍵點。繼續閱讀..

中國鬆動稀土限制，台廠光通訊供應鏈受關注

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 18 日 12:35 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 零組件

綜合外電報導，根據白宮美國時間昨日公布的 factsheet，中國將回應美國對稀土與關鍵礦物供應鏈短缺的疑慮，其中包括釔、鈧、釹與銦等材料。市場認為，若後續相關出口限制進一步放寬，將有助於緩解 AI、高速光通訊與半導體供應鏈壓力，台灣光通訊供應鏈也有機會受惠。繼續閱讀..

物價壓力連環爆，硫酸沒了將引爆原物料危機

作者黃嬿|發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:35 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

全球經濟中正在醞釀一場悄無聲息的危機，除了石油相關產品之外，還有一個幾乎不受市場的關注的原料，是硫酸。硫酸存在於食物、手機、汽車電池、藥品，甚至銅線之中，荷莫茲海峽關閉兩個月後，現在世界最大的硫酸產地中國也宣布停止供應，將加劇這場波及廣泛的原物料危機。繼續閱讀..

廣運桃機三航廈工程即將完工入帳！自動化工程奪台鐵 1.89 億軌道標案

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:32 |

分類交通運輸 , 半導體 , 尖端科技

隨著桃園國際機場第三航廈行李處理系統工程進入完工入帳衝刺期，廣運自動化核心領域持續擴大版圖，近期成功斬獲台鐵 1.89 億元的新標案。同時，廣運旗下小金雞盛新材料正式向金管會遞件申報發行 2 萬張現增股，預計募集 7 億元資金。

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許家彰 20 年磨一劍終接掌奇美董座，新「許趙配」能衝破中國 ABS 賤賣石化逆風嗎？

作者今周刊|發布日期 2026 年 05 月 18 日 7:50 |

分類人力資源 , 公司治理 , 材料、設備

奇美實業二代、創辦人許文龍之子許家彰（首圖左），父親退位 20 多年後，終於接掌董事長。他將如何帶領奇美走出石化業景氣低谷，備受外界關注。繼續閱讀..

信昌電六甲新廠估明年第三季投產！掌握高端 NP0 陶瓷粉末攻 AI 訂單

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 15 日 13:38 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

華新科旗下信昌電今日舉行台南六甲廠上樑典禮，總經理陳淳學表示，隨著六甲新廠預計 2026 年第三季投產，信昌電將挑戰 100 奈米極細粉末的技術革命，力拚 AI 營收占比邁向雙位數成長，並帶動整體毛利率挑戰 30% 大關，以訂單能見度達半年以上來看，預計下半年將有望優於上半年。

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應材業績、財測優於預期，看旺今年半導體設備市場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 15 日 11:42 |

分類材料、設備 , 財經

應用材料（Applied Materials，下稱應材）表示，隨著人工智慧（AI）運算需求持續激增，預期今年半導體設備業務的銷售成長將優於先前預測。繼續閱讀..

喜迎高速傳輸新世代！穎崴掌握 CPO 測試介面商機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 18:19 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備

半導體測試介面領導廠商穎崴科技（WinWay Technology）今（14 日）舉辦 CPO 技術論壇，由穎崴科技技術主管孫家彬以「CPO 的進化論──矽光子的先進測試方法論」（The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics）為題發表演說，並分享 CPO 為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。繼續閱讀..