Category Archives: 材料、設備

揮別「合正」改掛電機股！光譜電工觀音二廠啟用迎北美重電大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 13:40 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 能源科技

合正科技 2026 年 2 月正式更名為「光譜電工」，改掛電機股，定調重電與機電核心事業，而 2025 年 5 月斥資 12.04 億元購置的桃園觀音二廠今日正式啟用，率先使用辦公大樓與倉儲空間，升級物流調度效益，提升現有產能，並成功斬獲北美海外重電訂單。  繼續閱讀..

AI 引爆 MLCC 超級週期提前引爆！外資喊加買國巨目標價至 1,515 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

AI 的發展重心正結構性地由半導體晶片擴展至下游的 MLCC（多層陶瓷電容器）領域，進而對全球被動元件市場造成嚴重的產能擠壓與供需失衡，外資一口氣調升多檔指標股評級，包括南韓三星與台灣被動元件大廠國巨，並預告「被動元件超級週期」提前進入爆發期。

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泰國廠垂直整合優勢訂單能見度直達 2027 年，京鼎力拚全年營收逾兩成
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

受惠於全球半導體晶圓廠設備需求強勁及大客戶訂單挹注，半導體設備大廠京鼎精密近期營運展望樂觀。京鼎正積極擴大全球產能布局，憑藉泰國廠一條龍的垂直整合優勢與台灣總部的擴產計畫，預期 2026 年下半年營運將逐步升溫，訂單能見度更創下歷史新高。

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挑戰 Nike 愛迪達！安踏入主 Puma 效應，中資品牌拿下世足 1/3 球衣市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 21 日 15:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

中國資金透過收購跨國品牌正快速擴大在國際足球場上影響力，《日經亞洲》17 日報導，安踏年初收購德國老牌體育用品 Puma（彪馬），加上早在 2018 年即被中企收購的西班牙品牌 Kelme（卡爾美），今年世界盃 48 支參賽隊伍，有 13 支球隊穿著上述兩品牌提供的球衣，占總數約 27%，逐漸挑戰 Nike、愛迪達等傳統西方品牌勢力。 繼續閱讀..

ASML 強烈駁斥華府指控，堅稱從未向中國交付 EUV
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

全球半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）近日強烈駁斥了來自美國的指控，否認其先進的晶片製造設備違反國際制裁流入中國。因為根據包括彭博社在內的多家外媒報導，美國商務部長Howard Lutnick在私下會晤這家荷蘭公司高層時提出質疑，擔憂目前可能有一台高階的極紫外曝光機（EUV）已經進入中國市場，並且正在運作當中。

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中方手上真的有 EUV？美方緊盯 ASML，半導體設備戰升溫
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 17:18 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中半導體戰再度燒向全球最關鍵設備商 ASML。據《彭博社》報導，美國商務部長盧特尼克近期在一連串會議中，向荷蘭半導體設備大廠 ASML 高層表達關切，質疑該公司最先進的極紫外光微影設備，也就是 EUV，可能已流入中國。若相關疑慮屬實，將代表美國主導的半導體出口管制出現重大破口。

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不必裝更多路由器，3D 列印面板能讓 Wi-Fi「繞過」障礙物到達收訊死角
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:30 |
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分類 3D列印 , 材料、設備 , 網路

芬蘭阿爾托大學 8 日於《Nature Communications》發表論文，3D 列印被動式「metacrystals」面板，有望成為改善 6G 網路訊號死角的新工具。新技術不依賴電力或電子元件，而是精心設計的幾何結構直接重新導引無線電波，使訊號更容易穿越或繞過牆壁、家具與人群等阻礙物。 繼續閱讀..

汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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應材推新沉積與選擇性蝕刻系統，加速 3D 晶片微縮製程
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:38 |
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分類 半導體 , 材料、設備

應用材料宣布推出兩款新晶片製造系統，新的沉積與蝕刻系統可協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，進而提升新世代 AI 晶片的效能、能源效率與製造良率。目前兩款設備已獲業界領先的邏輯與記憶體晶片製造商採用，應用於先進製程節點的量產製造。 繼續閱讀..

AI 需求引爆 MLCC 吃緊！國巨 5 月獲利成長 113%「外資加碼看 1,355 元」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

被動元件大廠國巨依證交所規定公告 5 月自結財務，業績表現極為強勁，外資最新研究報告指出，國巨 5 月獲利表現超出市場預期，隨著 AI 需求外溢導致整體積層陶瓷電容（MLCC）供應吃緊、交期拉長，市場定價環境將更具優勢，因此重申國巨「加碼」評級，目標價直指 1,355 元。

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台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..