5G 加速 3D 感測應用,擴增實境、自駕車、機器視覺等 3D 感測元件需求加溫,寬頻 3D 飛時測距(ToF)感測新技術浮出檯面,布局物流、機器視覺、自駕車和手機領域。 繼續閱讀..
5G 加速機器視覺 3D 感測,新技術浮出檯面 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 網路 , 零組件 |
Facebook 成功打破紙牌遊戲 Hanabi 的 AI 系統得分紀錄 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2019 年 12 月 11 日 12:09 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook | edit |
據外媒 Venture Beat 報導,Facebook 人工智慧研究院(Facebook AI Research,FAIR)稱,他們推出了一個與紙牌遊戲 Hanabi 相關的最新 AI 計畫。AI 系統得分是 24.61 分(滿分為 25 分),而之前最好的系統得分是 23.92 分。 繼續閱讀..
Facebook 開發「去辨識」系統,能讓你在即時視訊時「隱身」 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統 | edit |
近日,挪威科技大學的《DeepPrivacy:A Generative Adversarial Network for Face Anonymization》論文,稱用新的、更有挑戰的方法騙過臉部辨識系統:不改變原來數據分布的前提下把臉部匿名化,更通俗的說法就是輸出一張逼真的人臉,但不改變原圖人的姿態和背景。在這種技術加持下,臉部辨識系統依舊能正常執行,但完全無法辨識出原來臉的身分,偽造者則可以冒充他人,自由出入有臉部辨識系統的設施。 繼續閱讀..
高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , xR/AR/VR/MR | edit |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
