高通台灣劉思泰：推行動平台模組化，使合作夥伴更快進入 5G 市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 13:45 |
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高通（Qualcomm）年度驍龍（Snapdragon）技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫，希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密，以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品，而這些產品除了當前看得到的智慧型手機，未來還經拓展到其他的產品上，這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長，拓展更多的商機。
LINE 努力訓練 AI 聽說能力，要成為 LINE Bank 等服務重要的技術支架 |
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作者
陳 瑞霖|發布日期
2019 年 12 月 04 日 11:54 |
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語言助理是這年代熱門話題，但不是每家企業有工程團隊能寫程式串接 Chatbot，提供語音問答服務。因此提供工具協助一般企業建議 Chatbot 是 AI 應用普及的重要一步。台灣人常用的 LINE 通訊與網路入口服務布局未來，推出 Chatbot Builder Framework，能不用寫程式只要餵資料，就能建構 Chatbot，服務不同應用場景。 繼續閱讀..
高通宣示強化 5G 市場布局，新處理器推動 5G 普及化發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 10:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會，於美國時間 12 月 3 日正式展開，高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布，在 2020 年 5G 技術將躍升主流，為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性，同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
