Category Archives: 晶圓

聯電加速回購廈門聯芯，三年時程改為一次完成
作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公告斥資 48.58 億人民幣（約新台幣 214.97 億元），分三年向廈門金圓產業發展及福建省電子信息產業創業投資合作企業，買回廈門聯芯 12 吋廠股權交易案，改為一次完成。完成交易後，有助聯電認列聯芯獲利比重增加，提升財報表現。

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台積電先進製程報價曝光，2 奈米晶圓逼近 25,000 美元
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
檔名有中文勿放首圖

晶圓代工龍頭台積電稱霸全球先進製程市佔率，讓蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等，即便先進製程晶圓報價驚人，基於市場需求也不得不使用。市場消息表示，2020 年 5 奈米先進製程晶圓每片報價近 17,000 美元，今年 3 奈米晶圓報價更高達 20,000 美元，預估 2025 年 2 奈米晶圓報價將超過 24,500 美元。

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全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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蘋果要求供應鏈備貨新款 iPhone 15 系列，台積電與鴻海將直接受惠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 8:00 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

根據外媒報導，即將在 2023 年發表的 iPhone 15 系列將於本月底前進入量產階段。根據市場預估，首次出貨量目標也將較 2022 年發表的 iPhone14 系列來得大。因此，這次蘋果已經針對其供應鏈發出需求，要求在 7 月份開始備貨新型號產品，以便在採購頻率增加，特別是在假日採購時期，能為客戶提供充足的庫存。

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SONY 持續擴建 CMOS 產能，直喊台積電日本熊本產能不夠用
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出，將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際，根據彭博社報導，台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示，SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能，顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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Vitesco 與安森美達成十年長期供應 SiC 功率元件協議
作者 |發布日期 2023 年 06 月 22 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

Vitesco 宣布與安森美（ON Semiconductor）達成 SiC（碳化矽）產品長達十年供應協議，安森美提供 EliteSiC MOSFET 元件給 Vitesco 並用於未來 Vitesco 供貨車廠的主驅逆變器或 E-Axle（整合型電驅系統）。協議最重要核心是 Vitesco 鎖定價值 19 億美元 SiC 產能，並投資安森美 2.5 億美元，讓安森美採購 SiC 生產設備。 繼續閱讀..

英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資，確定拿到 100 億歐元補助
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠，總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資，德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼，雙方也完成了協議的簽署。

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