歐美企業無不注重的供應鏈安全，台灣 TÜViT 顧問服務如何助台廠做好準備？ |
作者
TechNews|發布日期
2022 年 03 月 14 日 8:00 |
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隨著雲端運算、AIoT 智慧物聯網、工業 4.0、金融科技與自駕車等熱門應用興起，也帶起各種 IT、工控、車輛與供應鏈安全問題。而打從 2010 年爆發 Stuxnet 超級蠕蟲攻擊伊朗核電廠以來，供應鏈安全問題更開始浮出檯面，並在隨後 2015 年的烏克蘭大停電事件，以及造成至少 200 家美國政府機構與企業資料外洩的 SolarWinds 攻擊事件中達到前所未有的高潮。這說明了，自 Stuxnet 攻擊事件爆發之後，供應鏈早已成為駭客發動有效攻擊的最佳目標。 繼續閱讀..
英特爾先進製程發展超乎預期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客戶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 11 日 15:00 |
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2021 年 3 月，處理器龍頭英特爾 (Intel) 甫上任的執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略，發展先進製程並重返晶圓代工市場，提出 Intel 7、Intel 4、Intel 3 及 Intel 20A、Intel 18A 等五世代先進製程。最具企圖心的是五世代先進製程發展，幾乎一年一世代，2025 年英特爾就開始生產 Intel 18A 製程，正式對決台積電規劃的 2 奈米先進製程。
台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 08 日 16:20 |
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英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。
