Category Archives: 晶圓

台積電徵才條件新亮點，國防部證實員工有條件免教召
作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 15:10 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

因應兩岸情勢發展，日前國防部正式舉行號稱史上最硬教召的「新制 14 天教育召集訓練」。國防部 9 日證實，因晶圓代工龍頭台積電屬於現任國防工業專門技術機構，根據兵役法第 41 條可緩召，只要符合規定且公司提出申請，員工就可免召。目前可申請免召的不只台積電，還有 9 種人可免召。

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美國警告：若中企出口晶片給俄國，將面臨「毀滅性後果」
作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 14:43 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

俄烏戰爭持續已第 14 天，美國、歐盟等國家實施經濟制裁，切斷出口俄國高科技產品後路，台灣也加入限制半導體出口俄羅斯行列。然而選擇沉默的中國企業最近被美國點名，警告「如果中國晶片製造商違反禁令，出口半導體給俄羅斯，將面臨嚴重後果」。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器
作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。

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先進封裝成顯學，台設備廠搶單各憑本事
作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 |
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分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨，面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰，先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹，更是台積電、英特爾（Intel）、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下，台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機，相關業者普遍看好，今年先進封裝設備出貨量將持續放大，可望為今年營運點火。

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大摩：台積電 N3e 製程研發進展順利，有機會提早一季量產
作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒《wccftech》報導，外資摩根士丹利 (大摩) 投資報告引用晶圓代工龍頭台積電退休工程師的社群媒體說法，以及自己查訪設備供應商，台積電 3 奈米改良型 N3e 製程進展順利，有機會取得更多訂單，給予台積電「優於大盤」投資評等。

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聯電台大展開校園徵才，2022 年預計招募 2,000 位員工
作者 |發布日期 2022 年 03 月 05 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日於台大校園徵才博覽會進行首場大學校園徵才活動，由畢業於台灣大學的總經理簡山傑及副總經理暨人資長陳進雙親自領軍，帶領多位台大校友主管與現場求職學弟妹近距離直接互動、解答提問，邀請大學菁英加入聯電。聯電 2022 年預計招募大量應屆畢業生，吸引不少學生前來位於椰林大道上的招募攤位詢問。

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搶人才！台積電 2022 年要找 8,000 名員工，碩士年薪上看 200 萬
作者 |發布日期 2022 年 03 月 05 日 11:15 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 5 日前進台大校園參加校園徵才企業博覽會，透過現場擺設攤位提供職涯諮詢，廣徵對半導體具高度熱忱的人才。為了因應業務成長與技術開發需求，台積電 2022 年預計將招募超過 8,000 名新進同仁，在桃園、新竹、台中、台南及高雄皆有人才需求，歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管、財會、管理、人力資源等科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電。除了以理工背景的碩、博士人才為主的工程師職類，台積也需要製程與生產技術員，歡迎高中高職（含）以上或專科畢業的人才加入。

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台積電高雄設廠首次環評決議，將補充修正後再行審查
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據高雄市政府新聞稿表示，高雄市政府今 (3/4) 日上午舉行 「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書 (初稿)」 專案小組第一次初審會，會議決議為：依委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後於 111 年 4 月 7 日前提送本專案小組再行審查。

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地緣風險＋升息週期！外資調降世界先進、聯電目標價
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 16:43 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

由於地緣政治風險加劇及升息週期修正估值，美系外資最新報告指出，把七家台灣半導體業者的平均獲利預期調降達 20％，雖然持續看好晶圓代工產業，並維持聯電「買進」評等，但將目標價自 114 元調降至 71.2 元，並將世界先進降評至「中立」，目標價自 173 元降至 138 元。

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SIA：1 月全球半導體銷售額年增 26.8%，攀歷史次高
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 16:05 |
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分類 晶圓 , 晶片

美國半導體行業協會（SIA）公布，2022 年 1 月全球半導體行業銷售額為 507 億美元，年增 26.8%、月減 0.2%。SIA 總裁兼首席執行長 John Neuffer 表示，繼去年創紀錄的銷售額和出貨量之後，今年初全球半導體銷售額依然保持強勁，1 月達到有史以來第二高的月度銷售額。 繼續閱讀..

外資調降台 7 家半導體目標價，台積電、聯發科等均在列
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出，半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響，加上升息環境，考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%，因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%，同時也下修目標價，其中包含台積電、聯發科等都在名單內。 繼續閱讀..

實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進，包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間，也可實現 3D 結構整合，甚至具備多位元儲存的可行性。然而，其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..