先前英特爾執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略,發展先進製程,並重新發展晶圓代工市場,目前消息傳出,Intel 18A 製程較最初時程 2025 年提早半年,預計 2024 年下半年登場。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶圓
OPPO 首款行動處理器將採台積電 6 奈米製程打造,預計 2024 年上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 10 日 11:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶圓 |
外國科技媒體《Wccftech》報導,中國品牌手機商 OPPO 計劃開發智慧手機行動處理器,台積電 6 奈米製程 2023 年開始生產,2024 年問世。
台積法說下週重磅登場,會前關鍵猜題速覽 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 08 日 13:45 | 分類 晶圓 , 財經 |
2021 年是半導體產業大豐收的一年,不過,隨著近期終端需求雜音不斷湧現,加上半導體廠幾乎是全體動員大擴產,外界對於供過於求的質疑聲浪也持續擴大。除需求面疑慮外,不可預測的戰爭、疫情仍持續帶來紛擾,使產業瀰漫著一股不確定氛圍。 繼續閱讀..




