Category Archives: 晶圓

應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示，策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此，新發表七項創新技術，其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同，以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合，包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下，藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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各國晶片製造在地化趨勢抬頭，2022 年台灣掌握全球晶圓代工 48% 產能
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 13:45 |
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分類 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021 年半導體產值市占 26%，排名全球第二，IC 設計及封測產業亦分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以 64% 穩居龍頭，除台積電（TSMC）擁現階段最先進的製程技術，聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米預計 2025 年量產，蘋果與英特爾是首發客戶
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《TomsHardware》報導，近期消息稱晶圓代工龍頭台積電首批 2 奈米製程 (N2) 晶片客戶是蘋果和英特爾。過去十年蘋果一直是台積電最大客戶，2 奈米製程節點成為首發客戶完全是預料之內，英特爾則是打算利用台積電代工服務製造 GPU 及 SoC，都需先進製程支援。預計英特爾訂單量很快就會成為台積電主要客戶。

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台積電為美國晶圓廠於國內招募技術員，高中職學歷多益 800 以上
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 13:25 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

台積電 2020 年宣布斥資 120 億美元，於美國亞利桑那州蓋晶圓產能每月 2 萬片的 5 奈米先進製程晶圓廠，2024 年量產。2021 年動工，除了首批工程師來台訓練，媒體報導，台積電正在招募技術員，高中職畢業即可應徵，但多益成績必須 800 分以上。

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ASML 積極擴產，設備供應鏈長期大單在握
作者 |發布日期 2022 年 04 月 21 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）20 日發布 2022 年第一季財報，符合財測預期，公司更宣告將進行大幅擴產，與供應鏈夥伴齊力解決設備短缺的挑戰。法人認為，ASML 將積極擴產，有望為相關台系供應鏈增添中長期成長動能，惟須留意目前設備交期拉長對出貨時程的影響。 繼續閱讀..