陸行之：英特爾製程正名是向台積電宣戰，能否如期則是自我挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 近期半導體產業足以牽動市場的重要大事，一是 26 日台積電股東大會，宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動，闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展，以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。 繼續閱讀..
英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。 繼續閱讀..
麻省理工學院校長任獨董，業界：有助台積電美國攬才 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 27 日 10:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 財經 | edit 台積電 26 日完成董事全面改選，當選名單出現一位新面孔，麻省理工學院校長拉斐爾·萊夫獲選為獨立董事。他出身教育界，也讓業界認為，台積電未來將強化產學合作，替亞利桑那州美國廠招募優秀學子。 繼續閱讀..
首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高，亞太成長最大歸功台積電與三星 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit SEMI 國際半導體協會的資料顯示，2021 年第一季，全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額，規模達 31.57 億美元，較 2020 年同期成長 17%，是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人，較 2020 年同期成長 6.7%。 繼續閱讀..
台積電新任董事推舉劉德音續任董事長，魏哲家續任總裁及副董事長 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 26 日上午舉行年度股東常會，除通過承認 2020 年度營業報告書及財務報表外，亦順利完成第 15 屆董事改選。下午舉行的新任董事會，劉德音順利續任台積電董事長，魏哲家也順利續任總裁及副董事長。 繼續閱讀..
台積電股東會》劉德音：全球布局皆審慎評估，毛利率往 50% 以上邁進 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 11:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍台積電 26 日召開年度股東會，由於疫情，須遵守防疫規定，股東會以線上與實體共同舉行。股東問及未來公司發展，董事長劉德音指出，台積電所有海外擴廠都經過審慎評估，且有客戶全力支持，所以未來毛利率表現能朝 50% 以上目標邁進。 繼續閱讀..
超微能奪英特爾市佔多少？專家憂台積電供給吃緊帶來影響 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 26 日 8:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 超微（AMD）即將在 27 日盤後公布第二季（4~6 月）財報，分析人士認為，超微肯定能奪取英特爾（Intel Corp.）市佔，只是佔領多寡的問題。 繼續閱讀..
聯電等半導體法說會將密集登場，第 3 季營運看旺 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 25 日 17:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit 聯電、旺宏等半導體廠法人說明會本週將密集登場，法人預期，隨著產業傳統旺季來臨，市場需求強勁，多家廠商可望對第三季營運釋出正面訊息，季營收有機會再創歷史新高。 繼續閱讀..
英特爾槍口對準台積電的真正盤算！一面投書要求政府補貼，另一面準備籌組純美國隊 作者 財訊|發布日期 2021 年 07 月 25 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 才剛決定在台積電擴大下單晶片代工的全球半導體龍頭英特爾，近日動作頻頻。7 月上旬，英特爾執行長派特基辛格（Pat Gelsinger）在美國知名政治媒體 POLITICO 付費刊登文章，內容為要求美國應以扶持自有晶片生產技術為優先。一週之後，更傳出英特爾有意以 300 億美元併購全球第四大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，GF）加速產能擴充。 繼續閱讀..
車用晶片短缺稍緩，專家：未來將影響智慧型手機 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 24 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 | edit 專家預告，全球半導體短缺狀況很可能持續至 2022 年，繼車用晶片後，下一個受衝擊的將是智慧型手機。此外在疫情與停電影響下，台灣半導體企業已將部分產能移往中國。 繼續閱讀..
半導體通膨來了，手機筆電都變貴，對台積電卻不一定好？ 作者 遠見雜誌|發布日期 2021 年 07 月 24 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 手機 | edit 資深半導體分析師陸行之公開指出，全球進入半導體通膨時代，主因是晶片荒持續，半導體價格也像石油持續看漲，按理說，漲價對台積電等半導體業者應該是好事？事實卻不然。 繼續閱讀..
英特爾和台積電，在晶圓代工領域的「距離」有多遙遠？ 作者 商業周刊|發布日期 2021 年 07 月 24 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 據《華爾街日報》15 日報導，英特爾（Intel）有意斥資 300 億美元（約新台幣 8,400 億元），收購另一晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries），以提高晶片產量。外界認為，若成交，這將是有史以來規模最大收購案。 繼續閱讀..
英特爾當前 10 奈米晶圓產出較 14 奈米多，將供應 Alder Lake 數百萬顆 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 23 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理 | edit 英特爾今天發佈了 2021 年第 2 季的營收報告，連續第 10 季營收超乎預期。而英特爾也在會議中表示，當前的 10 奈米晶圓產量已經高於 14 奈米，並且預計在 2021 年下半年為市場提供百萬顆 Alder Lake 的處理器。 繼續閱讀..
艾司摩爾 Q2 財報優、Q3 樂觀，設備供應鏈同沾光 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 23 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit 全球半導體軍備競賽方興未艾，擁有關鍵微影技術的艾司摩爾（ASML）2021 年第二季財報表現亮眼，單季毛利率更優於先前財測，同時也對第三季釋出樂觀展望，市場大為振奮。 繼續閱讀..
統一亞洲半導體 ETN 掛牌首日爆量賣翻，溢價最高達 2.5% 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 07 月 22 日 18:10 | 分類 國際金融 , 晶圓 , 會員專區 | edit 統一亞洲半導體 ETN 今（22）日正式掛牌，爆量賣出 5.7 萬張，創 ETN 掛牌當日成交量紀錄，顯示集結三星、SK 海力士、東京威力科創及台積電等亞洲代表性半導體龍頭股的「亞洲版費城半導體指數」深受市場青睞。 繼續閱讀..
